射频芯片最大的难题是什么

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射频芯片最大的难题是什么
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wuhoou

射频芯片最大的难题是国内（包括台湾省）的商用开放工艺线的性能要什么时候才能和55以及Triquent之类媲美。包括晶体管性能、晶体管好用性等等。工艺线不够好，做出来的指标就是不如别人。以及流片一致性，这在应用中会是比较重要的问题

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首先说一下主观因素吧，射频芯片设计需要的理论知识真的是非常多，很多设计理论甚至被人认为玄乎，而且射频芯片的设计存在各种指标的折中均衡，什么样的折中是最佳的？怎样折中是取决于产品的实际应用要求，没有定论，所以经验的积累也算是一个难题吧。再者很多射频芯片的指标要求都是要挑战工艺极限，这就需要很多创新性的电路结构，例如噪声抵消啊、交调分量抵消啊、为了提高功放效率采用的动态偏置啊，有时为了降低功耗也是想尽了办法，各种电流复用

赛博疯子

射频电路随着频率的升高，对寄生参数越来越敏感，大的寄生电阻、电容会使电路的性能降低到无法容忍的地步，那么如何准确的评估这些寄生参数的量就是一个极大的难题，这里面涉及到器件的精确射频模型建模和版图中寄生参数的精确提取。器件的射频精确模型是业内的一大难题，频率越高偏差会越大，还有一些器件特性难以建模，例如亚阈值区域特性，大信号条件下的高阶非线性特性，各类噪声特性的准确建模，这些模型的问题都会带来仿真结果与实际产品之间的差异，器件模型近年来还是有了长足发展了，成熟工艺厂提供的模型在射频频段还是相对比较准确了，微波及毫米波频段会差异大些。另外一个难题就是版图寄生参数提取的准确性和电磁仿真的建模精度问题，版图寄生参数通常只是提取寄生的电阻和耦合电容，精度也非常有限，这些寄生参数对电路的影响往往又是致命的，可能会使高频增益严重降低，噪声急剧恶化，匹配完全偏离设计，甚至带来稳定性问题；而且工作频率升高以后分布寄生参数对电路影响的评估变得极不准确，电磁耦合干扰的问题会很严重，这时就需要电磁仿真工具来进行评估了，电磁仿真严重依赖于晶圆上各层材料的建模，这个模型非常难建的准确，特别是衬底的模型，通常都会简化很多因素来建立一个相对简单实用的模型，其次电磁仿真本身就存在精度问题，这都导致了版图对电路性能影响的评估存在偏差。

ttgoer

所有的高速模拟器件，包括射频，最难的是工艺，对设计来说是模型。
5 u/ T% N" @1 f, Q$ ^' t) p7 ]仿真一个案子出来不难，
但能仿真出来，且加经验修正，这个就很牛13了