波峰焊工艺流程要注意问题？

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波峰焊是一种用于制造PCB的批量焊接工艺，焊料通常是金属的混合物；波峰焊主要用于通孔元件的焊接。那么，在波峰焊工艺流程要注意哪些问题？

1、元件孔内有绿油，导致孔内镀锡不良。孔中绿油不应超过孔壁的10％，内部绿油的孔数不应超过5％。

2、镀层厚度不够，导致孔内镀锡不良。

3、元件孔壁上的涂层厚度不够，导致孔内镀锡不良。通常，孔壁的厚度应大于18μm。

4、孔壁太粗糙，导致出现孔内镀锡不良或伪焊接现象。太粗糙的孔壁，则会镀层不均匀；而涂层太薄，则会影响上锡效果。

5、孔是潮湿的，导致出现伪焊接或气泡现象。在未干燥或未冷却时封装PCB，以及在拆包后放置很长时间等，都导致孔内潮湿，出现伪焊接或气泡。

6、垫的尺寸太小，导致焊接不良。

7、孔内部脏污，导致焊接不良。PCB清洁不充分，导致孔和垫上的杂质和污垢残留，影响锡效应。

8、由于孔尺寸太小，不能将部件插入孔中，导致焊接失败。

9、由于定位孔偏移，部件不能插入孔中，导致焊接失败。

以上便是小编为你详解的波峰焊工艺流程要注意的一些问题，希望对你有所帮助。

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孔内部脏污，导致焊接不良。PCB清洁不充分，导致孔和垫上的杂质和污垢残留，影响锡效应。

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孔是潮湿的，导致出现伪焊接或气泡现象。在未干燥或未冷却时封装PCB，以及在拆包后放置很长时间等，都导致孔内潮湿，出现伪焊接或气泡。

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由于孔尺寸太小，不能将部件插入孔中，导致焊接失败。