找回密码
 注册
关于网站域名变更的通知
查看: 569|回复: 3
打印 上一主题 下一主题

怎样通过安排迭层来减少 EMI 问题?

[复制链接]

该用户从未签到

跳转到指定楼层
1#
发表于 2021-8-4 10:21 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

EDA365欢迎您登录!

您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册

x
怎样通过安排迭层来减少 EMI 问题?
  {" ^7 ^2 u) H' c

该用户从未签到

2#
发表于 2021-8-4 13:14 | 只看该作者
可以采用滤波电容的方式

该用户从未签到

3#
发表于 2021-8-4 13:16 | 只看该作者
首先,EMI 要从系统考虑,单凭 PCB 无法解决问题。
  x* a! [# j% Z& ^0 q5 _, r层叠对 EMI 来讲,我认为主要是提供信号最短回流路径,减小耦合面积,抑制差模干扰。3 k7 k# @+ A0 Q$ r' p
另外地层与电源层紧耦合,适当比电源层外延,对抑制共模干扰有好处。

该用户从未签到

4#
发表于 2021-8-4 13:42 | 只看该作者
提供信号最短回流路径,减小耦合面积,抑制差模干扰
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

推荐内容上一条 /1 下一条

EDA365公众号

关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )

GMT+8, 2025-6-23 02:26 , Processed in 0.078125 second(s), 23 queries , Gzip On.

深圳市墨知创新科技有限公司

地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050

快速回复 返回顶部 返回列表