FPC 行业的一些专业术语介绍

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FPC 行业的一些专业术语介绍
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Accelerate Aging ——加速老化，使用人工的方法，加速正常的老化过程。
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Acceptance Quality Level (AQL) —— 一批产品中最大可以接受的缺陷数目，通常用于抽样计划。 Acceptance Test ——用来测定产品可以接受的试验，由客户与供应商之间决定。
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! v5 A( L+ L0 \( J4 N. d% YAccess Hole ——在多层线路板连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个位置，而且通到线路板的一个表面。

Annular Ring ——是指保围孔周围的导体部分。

* }  n! H/ P' K: z9 lArtwork ——用于生产 “Artwork Master”“production Master”,有精确比例的菲林。
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Artwork Master ——通常是有精确比例的菲林，其按1：1的图案用于生产 “Production Master”

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Back Light ——背光法，是一种检查通孔铜壁完好与否得放大目检方法，其做法是将孔壁外的基材自某一方向上小心的予以磨薄，再利用树脂半透明的原理，从背后射入光线。假如化学铜孔壁品质完好而无任何破洞或针孔时，则该铜层必能阻绝光线而在显微中呈现黑暗，一旦铜壁有破洞时，则必有光点出现而被观察到，并可放大摄影存证，称为背光法，但只能看到半个孔。
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  e. P" K3 Q' IBase Material ——绝缘材料，线路在上面形成。（可以是刚性或柔性，或两者综合。它可以是不导电的或绝缘的金属板。）。

Base Material thickness ——不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。

Bland Via ——导通孔仅延伸到线路板的一个表面。
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. A  V0 e! B7 x+ U3 oBlister ——离层的一种形式，它是在基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间局部的隆起。 Board thickness 是——指包括基材和所有在上面形成导电层在内的总厚度。
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9 ~  O0 X5 S2 a0 X; J8 T8 QBonding Layer ——结合层，指多层板之胶片层

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C-Staged Resin ——处于固化最后状态的树脂。
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Chamfer (drill) ——钻咀柄尾部的角 。
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, \" b, k( S" @( i3 kCharacteristic Impendence ——特性阻抗，平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上，而且通常由在一定频率宽度范围的常量组成 。

4 l! F" l! t; [Circuit ——能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备 。

" i& O& }$ a0 jCircuit Card ——见“Printed Board”。

- E: f' B8 M/ o' @2 S! ACircuitry Layer ——线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。
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1 S7 c. H( g- z! x; d6 @+ D& ^Circumferential Separation ——电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。
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1 s  G. Z, Y% A. ^5 f0 Q( h; ~, x- oCreak ——裂痕，在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。

Crease ——皱褶，在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶