SMT配件表面安装技术与通孔插装元器件的方式区别在哪里？

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SMT配件表面安装技术与通孔插装元器件的方式区别在哪里？
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SMT配件表面安装技术与通孔插装元器件的方式相比，具有以下优点： (1)组裴密度高。sMT片状元器件比传统通孔插装元器件所占的面积和重量都大大减小。一般来说，表面安装技术组装的电子部件，体积一般可减小到通孔插装组件的30％一20％，最小的可达到10％左右。 (2)抗干扰性好。由于元器件无引线或为短引线，从而减小了元器件在电路中的分布参数，容易消除高颠干扰。 (3)信号传桔速度快。由于结构紧凑，安装密度高，连线短，传辅延迟小，可实现高度的信号传输。这对于超高速运行的电子设备(例如运算速度高的计算机)具有重要的意义。 (4)简化了生产工序，降低了生产成本，便于实现自动化生产。在印制电路板上安装时，元器件的引线不用打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短，同样功能电路的加工成本低于通孔装配方式。由于采用真空吸曙吸取元器件，提高了安装密度，可实现自动化生产。 (5)高效率、高可靠性。由于片状元器件外形尺寸标溶化、系列化及焊接条件的一致性，因此，可采用计算机集成制造系统(cIMs)，使整个生产过程有利于自动化生产，大大提高了电子产品的成品率和生产效率

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