|
EDA365欢迎您登录!
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
伴随着资本开支的落地,国内晶圆厂存储厂扩产进入加速期,据机构测算,未来三年资本开支将以30%左右的CARG速度增长,叠加国产设备渗透率有望从目前的不足10%提升至20%以上,国产设备替代空间巨大,国产半导体设备将进入快速成长周期。8 i4 c" E( p) P: w' o% b
! y; f) ^; m6 A3 u0 R5 E国内晶圆厂存储产能将快速扩张
/ P# d+ ~( D8 L9 F! a. n( \- O, e( v4 [+ a$ R
受到外部疫情、经济景气周期及行业的产能/库存等多维度影响,半导体产业链制造产能紧缺,各大晶圆厂上修资本性支出用以扩产,应对需求的爆发。
4 Y! Z, K; ^: w3 O2020年以来,国内12寸晶圆厂遍地开花,除中芯国际外,闻泰、格科微等公司纷纷计划建设12寸晶圆厂,粤芯半导体、华虹无锡等12英寸生产线陆续建成投产。
+ m+ Q+ f. c- J' {根据SEMI,2019年至2024年,全球至少新增38个12寸晶圆厂,其中中国台湾11个,中国大陆8个,到2024年,中国12寸晶圆产能将占全球约20%。2 i3 X+ g! o; u0 `, W G/ m; P
, e& `# i$ Y: C0 R8 j& v) }! f: C2 A* B半导体设备市场迎来新一轮上升周期
, s$ Z" Y/ K$ E( a
0 H" g8 c$ F/ Q; X根据Counterpoint预测,全球领先的晶圆代工厂将在2021-2023年之间进行大规模的半导体设备投资。2020年全球半导体设备市场达到712亿美元,其中大陆市场为187亿美元,占比达26%,成为全球第一大市场。2020年大陆半导体设备增速为39%,远高于全球的19%,是全球市场增长的主要动力。: p( q9 F5 S# w5 E2 V
大量晶圆厂的扩建、投产,将带动对上游半导体设备的需求提升,国内晶圆厂投资金额即将进入高峰期,更有望为国产化设备打开发展空间。' ?. s$ @ b8 q3 V( f4 t2 ]
1 G! g6 k* H1 {6 Y8 Y
国内设备国产化加速起航& N2 v3 w2 }5 r& ]: P! [7 _5 k: {
6 H( [; m& |6 D' ^$ d2 x" V8 @
国内市场需求快速增长,设备厂商国产替代明显加速。全球半导体设备市场超700亿美元,大陆占比持续提高。大陆市场2020年占全球设备销售额26.2%,首次登上全球第一,国产替代比率逐步提升。
5 q/ b& A! ~/ Y5 D# X, C国内设备国产化逐渐起航,从0到1的过程基本完成。北方华创刻蚀、沉积、炉管持续放量;中微公司CCP打入TSMC,ICP加速放量;精测电子产品迭代加速,OCD、电子束进展超预期;华峰测控订单饱满,新机台加速放量。Mattson(屹唐半导体)在去胶设备市占率全球第二。盛美半导体、至纯科技清洗设备逐步放量。精测电子、上海睿励在测量领域突破国外垄断。沈阳拓荆PECVD打入生产线量产,ALD有望突破。0 s2 P8 J0 a! M5 ]* \% c
|
|