敷铜作用主要的两个方面

mellifluous

（1）可以起到一定的回流作用，当然，如果板层较多且层设置合理，敷铜回流的作用就很小；
) q+ c( k7 W. K* t$ @& w（2）可以起到一定的屏蔽作用，将上下层两个覆铜平面想象成无限大，就成了一个屏蔽盒，敷铜永远做不到这点，就像机箱一样。
从以上两点出发，敷铜要看具体情况：
（1）对于需要严格阻抗控制的板子，不要敷铜，覆铜会由于覆铜与布线间的分布电容，影响阻抗控制；
（2）对于器件以及上下两层布线密度较大的PCB，不需要敷铜，此时敷铜支离破碎，基本不起作用，而且很难保证良好接地；
: F% w" x( j( G5 r2 _# G（3）对于单双面电源板，老老实实在电源线边跟地线，不要用敷铜，敷铜的话你很难保证环路；
2 E& ~$ W% o& o# y( F* D（4）如果是4 层（不包括4 层板）以上的PCB，且第二层和倒数第二层为完整地平面，可以不用敷铜，但如果上下两层器件和布线密度较小，敷铜更好；
# K. b$ @3 ~+ c$ X: B8 m（5）4 层以下的PCB 如果阻抗要求不严格，可以在有空间的情况下敷铜，因为4 层以下PCB 层间距离较远（10mil），此时敷铜，敷铜与线间距7mil 左右，可以起到一定的回流作用；
1 R; p7 i. d+ ~; g（6）多层数字板内平面层坚决用平面层，不要用敷铜代替，一是敷铜如果为网格，阻抗很高，二是如果布线布不通，懒人就直接将信号线布这层，弊端太多，不说了；
' Z$ T5 m' g( Q* ~（7）内层如果都是单带状线，布线较少的层可以不用敷铜，如果双带状线，可以敷铜，此时要注意内层敷铜良好接地，这种方案前提是单板阻抗控制不做要求。
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rendezvous

如果板层较多且层设置合理，敷铜回流的作用就很小

reminisce

可以起到一定的屏蔽作用
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ephemeral

对于需要严格阻抗控制的板子，不要敷铜，覆铜会由于覆铜与布线间的分布电容，影响阻抗控制
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ZJ0812

学习了学习了