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一、IMC
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1、焊点的形成过程9 Q8 M: q. ?, S' K
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* Y% h- Z8 Q) A焊点的形成过程可分为三个阶段：焊料润湿（铺展）、基底金属熔合/扩散和金属间化合物（IMC）的形成。
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1 ~9 N1 m( o; O' d" O% y4 @2、金属间化合物2 Z. n3 \' m0 g9 R
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+ e4 b& z2 a1 {1 g, d' T$ T$ s金属间化合物，英文全称为Intermetallic Compound，缩写为IMC，它是界面反应的产物，也作为形成良好焊点的一个标志。
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在各种焊料合金中，大量的Sn是主角，它是参与IMC形成的主要元素。其余各元素仅起配角作用，主要是为了降低焊料的熔点以及压制IMC的生长，少量的Cu和Ni也会影响IMC的结构。- X% q+ ?" t U
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在有铅工艺条件下，锡铅焊料与Cu、Ni界面形成的IMC典型形态如下图所示。焊料中只有Sn参与IMC的形成，IMC的成分固定。 n5 F: N: O+ F5 N) e
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$ Q+ _ |+ o" p) |在无铅工艺条件下，由于使用的无铅焊料种类比较多，IMC的成分与形态比较复杂。如在使用SAC305焊料时，焊料与Ni基界面形成的IMC为（Cu、Ni）6Sn5和（Cu、Ni）3Sn4双层三元合金层，如下图 所示，这点不同于有铅焊接。
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' }5 G6 _& g' V, k7 Y1 m二、IMC的形成与发展
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0 s3 M Q4 V& A b普遍认为，很厚的IMC是一种缺陷。因为IMC比较脆，与基材（封装时的电极、零部件或基板）之间的热膨胀系数差别很大，如果IMC长得很厚，就容易产生龟裂。因此，掌握界面反应层的形成和成长机理，对确保焊点的可靠性非常重要！; b2 y1 J7 O& ^7 f. Q4 f
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IMC的形成与发展，与焊料合金、基底金属类型、焊接的温度与时间以及焊料的流动状态有关。一般而言，在焊料熔点以下温度，IMC的形成以扩散方式进行，速度很慢，其厚度与时间开方成正比；在焊料熔点以上温度，IMC的形成以反应方式进行，温度越高、时间越长，其厚度越厚，如下图所示。因此，过高的温度、过长的液态时间，将会导致过厚的IMC。0 ~2 ^ y( Z+ }% [2 n
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$ j0 B, e8 V( x9 Z8 _在有铅工艺条件下，由于有Pb的抑制作用，Cu与SnPb焊料形成的IMC一般不超过2.5μm。但在无铅工艺条件下，由于Cu在熔融的SAC305中的熔解度比在Sn63/Pb37中的熔解度高8.6倍，因而在与SAC反应时会形成较厚的IMC层，这点不利于无铅焊点的可靠性。
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还有一个现象值得进一步研究，就是当Cu与SAC305首次再流焊接（包括BGA植球过程）形成的IMC较厚时（≥10μm），如果再次过炉焊接，有可能形成超宽的、不连续的块状IMC，这是一种抗拉强度比较低的IMC组织，如果出现在BGA焊点上很可能带来可靠性方面的隐患。0 R6 t! R0 w! j: x8 T
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三、与界面扩散有关的断裂失效5 f# o) X# [9 }) L8 w
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1、金脆失效
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如果Au太厚（针对电镀Ni/Au而言，一般应小于0.08μm），则在使用过程中，弥散在焊料中的Au会扩散到Ni/Sn界面附近，形成带状（Ni-Au）Sn4金属间化合物。该IMC在界面上的富集常常导致金脆失效。9 J; Y' k1 [/ ^3 i M: [
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4 u; f/ w. k) [# l4 v2、界面耦合现象
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PCB焊盘界面上的反应不但与本界面有关，也与器件引脚材料及涂层有关。如焊盘为Ni/Au，而器件引线为Cu合金时，Cu常常会扩散到Ni/Sn界面从而导致界面形成（Cu、Ni）3Sn4—（Cu、Ni）6Sn5，它会导致焊点大规模失效。/ t6 l3 E* ]- ]$ H
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7 K2 k# S& {' u; i1 n/ ~- `3、kirkendall空洞9 v$ _) E- q5 ~1 l8 E2 W" d
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ENIG镀层容易发生著名的kirkendall空洞。0 Y( _' h8 X% c( R% A0 N2 Y
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kirkendall空洞与高温老化时间有关，时间越长，空洞越多。如果在125℃条件下，40天就会形成连续的断裂缝。
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四、黑盘- i* X" ?7 @& r" I5 Q' W
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1、定义
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( w2 a3 p' ^2 H5 u$ R' z因为焊点断裂面呈灰色、黑色，所以被称为黑盘。% m4 G+ p* x" T- \& N
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0 u6 U `1 Q5 c+ k/ t* A
, u4 A; g% C/ Y& {- @/ m与黑盘有关的断裂都发生在Sn—Ni界面的IMC下。焊盘颜色越深、IMC越薄，从黑色到黑灰色！/ V$ ]0 |! E6 A+ g3 A
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4 G O8 c* b J; F. K2、与黑盘有关的三个典型特征: x5 I2 a5 N, k8 m9 j
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* T; X& ?7 p5 `$ z, i1）断裂面（IMC下）可以观察到腐蚀裂纹（泥浆裂缝），如下图所示。裂纹越多，焊点的连接强度越低（裂纹完全不润湿），也越难形成IMC。由于无铅焊点比较硬，受到应力后直接传导到界面，因此，无铅焊点因黑盘失效的情况更多见。
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2）从磨光的横截面可以观察到“腐蚀”已经渗透，甚至穿透Ni层到Cu基体，俗称“金刺”特征。1 V' |: L, V2 p9 t! x$ w4 D
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; \' o T5 C$ [/ h3 |* M" t+ k* m3）Ni近表面P含量比较高（达到20%左右，为正常的两倍），但需要指出的是富磷不是导致焊点失效的直接原因。
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发表于 2021-7-28 13:43
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