电子展新品解析：国产14nmIC元器件

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电子展新品解析：国产14nmIC元器件
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14nmIC元器件量产现状
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14nmIC元器件的发展攻克了许多技术难题：刻蚀机、薄膜沉积等关键装备实现了从无到有，批量应用在大生产线上；14纳米工艺研发取得突破；后道封装集成技术成果全面实现量产；抛光剂和溅射靶材等上百种关键材料通过大生产线考核进入批量销售。而这些成果基本覆盖了我国集成电路全产业链体系，扭转了之前工艺技术全套引进的被动局面。
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3 }" s) Y: X6 [9 j% t14nm甚至28nmIC元器件国产化快速发展意味着，我们采用退回策略，用成熟工艺满足一般性的IC元器件需要，不一味追求高制程，更加重视设计、封装优化，以时间来换取半导体应用和全产业链自主的空间。
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此外，14nmIC元器件量产以后，后续扩大产能还需要做好资金支持，包括光刻机、清洗设备、抛光仪器等所需设备不仅价格昂贵，且在使用过程中需要耗费大量的水和电；其次，需要在原材料、元器件等供应商层面上做好整合工作，提前做好客户导入，确保产能得到充分利用

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14nm已成为当下具市场价值的制程工艺
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, y' K, _  k6 j& T( _对于国产IC元器件的未来看好。目前国产IC元器件虽然离IC元器件大厂还有一定的距离，但是已看到希望。
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14-12nm这一代的生产线，在目前半导体中非常的关键，14nm制程及以上能够满足目前70%半导体制造工艺的需要，定位中端的5GIC元器件均采用了12nm工艺。另外，14nm基本能满足我国国产台式CPU需要的制程的需要。
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& d7 N! w; z5 _/ y对于全球大型IC元器件制造厂商而言，28nmIC元器件技术已经非常成熟，产能已有些过剩。而在另一端，10nm以下制程技术则非常尖端，行业玩家只剩下金字塔尖的台积电、三星和英特尔。居于两者中间位置的14nm显然成为了中坚力量，成为大多数中高端IC元器件的主要制程。

/ v( ]/ l3 f8 z; H( ?# i数据统计，在2019年上半年，整个半导体销售市场规模约为2000亿美元，其中，65%IC元器件采用14nm制程工艺，仅10%左右的IC元器件采用7nm，25%左右采用10nm和12nm。可以看出，14nm已成为当下应用广泛、具市场价值的制程工艺，在AIIC元器件、高端处理器以及汽车等领域都具有很大的发展潜力，主要应用包含高端消费电子产品、高速运算，低阶功率放大器和基频、AI、汽车等。

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我国14nm技术蓬勃发展，并交出了不俗的成绩单，但是想要后发制人，实现追赶，也并不是一朝一夕能够完成的。业内领先厂商在14nm上已经有多年的生产经验，产线折旧已经完成，我国企业在成本上与其他厂商竞争并没有优势。因此，在技术追赶上我们和世界一流的代工企业存在着代差，想要后发赶超则需要投入更多的人力、财力与时间成本。
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集成电路产业是资金超密集、换代特频繁、人才尖端的全球前沿产业之一，技术难度高、试错成本高、排错难度大。从日、韩、台等国家和地区集成电路产业发展历程看，后发国家和地区赶超不是一蹴而就，需要有自主发展的决心、艰苦奋斗的恒心、赶超成功的信心，更要有强大持续的资金、迭代演进的技术、素质达标的人才、产用联动的市场，集聚资本、技术、人才、市场四大要素合力，才可能实现成功的赶超发展。
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' Y' W2 W3 q6 ^8 ?6 o9 ~/ X随着5G和AIoT时代的到来，特别是在智慧城市、自动驾驶、安防物联网等领域各项产品日趋丰富，IC元器件也逐渐专注于针对特殊场景的优化，专用IC元器件即将迎来“百花齐放”的物种大爆发时代，广泛的AIoT场景也将让14nm制程的IC元器件拥有庞大的市场空间。
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