PCB板布局原则

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1.元件排列规则
3 ^2 H4 y8 w/ |3 B7 C# ~3 [1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。
$ v; R. D- t! J8 |2).在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。
: N8 K- c( I. m$ s& E" x3).某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。
$ d" G7 w1 \( @4).带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
5).位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离
  [5 ?% T: V! n7 o7 P6).元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。
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2.按照信号走向布局原则
; Z2 W/ e: G' C- b6 T% J1).通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。
% u& B6 ^1 l% I6 I+ R0 }2).元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。

+ [4 ~' W0 x+ V, _; M* a6 G3.防止电磁干扰
. J- r: ]! }' j0 _0 l# T1).对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。
2).尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。
3).对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。
4).对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。
2 n) H2 y, J7 j! f5).在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。

2 A0 l  \8 p$ ]* w& c: f" l& O9 G4. 抑制热干扰
+ S, A, k. S. `4 e1).对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响。
8 s1 h, s) R% v1 i, o2 s2).一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，要布置在容易散热的地方，并与其它元件隔开一定距离。
& z) H' p3 h) o  V8 d3).热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。
! \+ C9 K7 h% Z+ M; n8 U. S4).双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。
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5.可调元件的布局
    对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应；若是机内调节，则应放置在印制电路板于调节的地方。

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