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PCB布线有哪些重要技巧?

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发表于 2021-7-21 10:06 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB布线有哪些重要技巧?
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发表于 2021-7-21 10:50 | 只看该作者
PCB的层数和设计5 H$ O9 [. c+ {$ O; Z. Q" \/ q
(1)电路板尺寸和布线层数需要在设计初期确定。如果设计要求使用高密度球栅数组(BGA)组件,就必须考虑这些器件布线所需要的最少布线层数。布线层的数量以及层叠(stack-up)方式会直接影响到印制线的布线和阻抗。板的大小有助于确定层叠方式和印制线宽度,实现期望的设计效果。
, R( W" Y/ m. \. ^4 j(2)在进行高速多层PCB设计时,最应该注意的是你的层的设计,就是信号线、电源线、地、控制线这些你是如何划分在每个层的。一般的原则是模拟信号和模拟信号地至少要保证单独的一层。电源也建议用单独一层。
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3#
发表于 2021-7-21 10:54 | 只看该作者
元器件放置的顺序+ j) h9 p; }$ @' t7 Z0 B( \
(1)放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件,如电源插座、指示灯、开关、连接件之类,这些器件放置好后用软件的LOCK功能将其锁定,使之以后不会被误移动;$ l/ O, z: s/ K5 J9 E! z& n
(2)放置线路上的特殊元件和大的元器件,如发热元件、变压器、IC等;
! f9 ^: ]2 G* |5 j(3)放置小器件。元器件离板边缘的距离:可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚,这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时,要提供给导轨槽使用,同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损,如果印制线路板上元器件过多,不得已要超出3mm范围时,可以在板的边缘加上3mm的辅边,辅边开V形槽,在生产时用手掰断即可。
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