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EDA365电子论坛网»电子社区 › SMT贴装工艺&DFM › PCB&PCBA失效分析论坛 › BGA焊点的失效分析及热应力模拟
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BGA焊点的失效分析及热应力模拟

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发表于 2021-7-21 09:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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BGA焊点的失效分析及热应力模拟，分享给有需要的人
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tutututut
  • TA的每日心情
    开心
    2022-12-26 15:46

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    [LV.1]初来乍到
    2#
    发表于 2021-7-21 10:25 | 只看该作者
    过来看看好东西

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    瞪郜望源_21
  • TA的每日心情
    开心
    2025-6-3 15:43

    • 签到天数: 1095 天

    [LV.10]以坛为家III
    3#
    发表于 2021-7-23 15:50 | 只看该作者
    确实不错，写的很深刻和专业，很有指导和参考价值，学习了

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