之前的四层板的EMC很差现改盲孔加一个完整地层 不知道行不行

xieyifu

) U* x1 L' |" r: v3 J5 }* Q  L
6 Q1 d, ]& B6 n9 h+ D2 V* e. I4 x( n- j开始的初稿: TOP层
第二层 SIGNAL层
  q- e. m: H2 B5 Z8 m8 V) b 第三层 电源和部分SIGNAL
0 f/ h6 d7 z* B BOTTOM 层
                                           更改后的叠层
* Q8 w  o5 K# l: [ TOP层
SIGNAL层
; p3 s! R  s) j  n& z  q GND层
" z: ~  D' v' O( L# Z8 a  Y BOTTOM层
! a: E6 e4 d. h2 D希望各位大侠能给小弟一些宝贵的建议.
如果改用六层板 不做盲孔 地线还是不能进去 该怎么解决呢 苦恼啊

xieyifu

谁来帮帮我

苏鲁锭

应该发到EMC区吧。
" p6 u2 {1 n% F+ t, J. ?解决EMC问题需要清楚出了什么问题，及问题出在哪里。有针对的下手。你改盲孔是出于什么考虑？如果是没理由的更改多半难起效果。

xieyifu

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5 T0 _: I2 s8 ~& L' B7 F5 L2 c+ E7 w
# Q! k! p- g3 E因为之前的板子没有一个完整的地平面 而且到芯片的地只是用粗导线代替.所以想改用盲孔,做一个完整的地平面.

苏鲁锭

: `' g1 W2 b6 z$ P; m0 [* {* h- `0 `回复 xieyifu 的帖子

/ P3 a* D* F8 }/ o* @之前第三层有几根线和连续的过孔，给铺铜造成很多较长的分割，把走线移出第三层，再把过孔间距拉开估计就可以了，不一定非要盲孔。同理，由于铺铜自动躲避插座的焊盘，也形成了很长的分割，如果你把插座造成的分割处理了，或许也有帮助。
: x1 X! h, e, m* u另外铺铜是不能有任何尖角和“天线”的，这方面你似乎没做任何修整。

ybp12333

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6 T' v' V% _/ g- E* \6 M继续
( O4 v+ o, G$ G

苏鲁锭

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; i4 f+ v& _& l( B! Q" J木的继续鸟，其实我也较外行。
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