该用户从未签到
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
下载资料威望不够?点击查看获取威望的N种方法>>
举报
钻孔
目的:根据工程资料要求,在所开符合要求尺寸的板上的相应位置处钻出所求的孔径。
流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理。
图形电镀
目的:在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。
流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板。
本版积分规则 发表回复 回帖后跳转到最后一页
查看 »
关于我们|手机版|EDA365电子论坛网 ( 粤ICP备18020198号-1 )
GMT+8, 2025-6-22 21:13 , Processed in 0.093750 second(s), 23 queries , Gzip On.
深圳市墨知创新科技有限公司
地址:深圳市南山区科技生态园2栋A座805 电话:19926409050