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PCB电路板的生产工序?

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发表于 2021-7-20 10:57 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB电路板的生产工序?0 A, w: C  U/ I

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发表于 2021-7-20 13:46 | 只看该作者

钻孔

目的:根据工程资料要求,在所开符合要求尺寸的板上的相应位置处钻出所求的孔径。

流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查修理。

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3#
发表于 2021-7-20 13:49 | 只看该作者

图形电镀

目的:在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。

流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板。

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4#
发表于 2021-7-20 17:53 | 只看该作者
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