|
|
EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
8 a0 W# s& u, T$ k
三、各种重要研究报告之内容摘要$ m& F9 _! c# q* Q3 @8 i
3.2美国ITRI(互连技术研究协会）针对ENIG的项目研究（略）& }7 ~, s0 i2 T* e4 d0 C
3.2.4 美国ITRI化镍浸金项目研究的结论（2001年3月)
1 y' F" b- B. `8 `1．假设载板与组装之焊垫与锡球之品质，彼此都相同而暂不加以考虑时，则其焊
5 N7 I) V2 _( N, w* x点强度与可靠度将直接与IMC本身的强度有关。由于喷锡与OSP制程在焊接中所形成的IMC为Cu6Sn5，且又未遭其它不纯金属（如金、银等）的熔入而污染，故所表现出的强度自然最好。; D, b4 w- c# D$ s
2．至于浸银或浸锡两种制程仍属资浅，极薄的浸银层（2-4 m）在焊接过程中将迅
) z9 _8 t2 y- H, O0 A) O速溶入焊锡而消失,与ENIG的金层所表现出来的行为完全相同,只不过是ENIG的IMC是Ni3Sn4，而浸银的IMC 却是Cu6Sn5反倒较强而已。然而Ag 的不耐老化性，使其在空气中极易变质，与之ENIG的耐污耐久相比，则又不如远甚。至于浸锡层则于焊点中会迅速形成Cu6Sn5的 IMC，即使无焊接处的浸锡层也会逐渐被底铜所吸收成为IMC，使得外观上也由先前的亮白色而老化转为灰白色。
" g4 r4 `. _* {4 k3．由前可知ENIG所得 Ni3Sn4先天不足之IMC使然,即使强度再好也不会超过喷* G9 e! z" T$ ^) L9 Q- w6 ]; q! i
锡与OSP。想要自黑垫的阴影中全身而退也几乎不可能。在严加管理下并以缩短槽液寿命的方式来提高良率，虽非睿智之举，但亦属无可奈何之中的免强出招。
$ O4 j$ O/ Q- f3.3 另篇黑垫论文佳着Black Pad: ENIG with Thick Gold and lMC FormationDuring Soldering and Rework ( IPC 2001论文集S10-1-1)
0 G1 W0 `7 E8 m8 D* w# l本文甚长共有18页且含46张照片，作者Sungovsky及 Romansky 均任职于加拿大之Celestica公司(CEM厂商类),与前ENIG项目负责人Houghton皆属同一公司。本文亦从仿真实际板的焊接及拉脱着手，而仔细观察黑垫的成因。并对ENIG的层次结构深入探讨，更值得的是尚就故障焊点与脱落组件提出了挽救的办法，是其它文献所少见。现将全文要点整理如下:
1 n" p3 x+ O- S4 K- F; g+ U; ], n/ `
|
|
/1 
发表于 2021-7-20 09:59
收藏
淘帖
支持！
反对！
