国产中高端芯片未来可期

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目前，我国已将芯片制造技术提升到国家战略地位，从而支持2030年国家先进制造目标的实现。按照计划，我国今年本土芯片供应占比将提升至40%，到2025年，将进一步提升至70%。

在国际形势风云变幻、数字经济日新月异、产业转型升级愈发紧迫以及新基建大潮来临等情况下，我国正在寻求刺激芯片颠覆性新技术发展的途径，包括向整个芯片行业提供广泛的激励措施，以及从目前的硅片芯片跃升至使用新材料制造的“第三代”芯片。

上海交通大学副校长、中国科学院院士毛军发在南京举行的2021世界半导体大会上表示，中国可以通过“异构集成”或单独制造组件集成，来保持芯片行业领先地位。“异构整合是后摩尔定律时代行业的新方向，这为中国在集成电路行业弯道超车提供机会。”

据毛军发介绍，芯片现有两条主要发展路线，一是延续摩尔定律，二是绕道摩尔定律。如今摩尔定律正面临各种挑战，而绕道摩尔定律有很多途径，异构集成电路就是其中之一。

使用新的芯片材料和异构集成的方式被视为最有可能产生颠覆性创新的两个领域。下一代芯片即第三代芯片的新材料包括碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)。

包云岗则认为，芯片作为未来工业真正的明珠，不仅是全球化最彻底的产业，也是全球最高级别的创新协作体系。因此，芯片产业需要建立一个全球创新的协作体系，以及清晰意识到芯片产业发展的规律：当前的自主研发是为了更好地融入全球市场，而不是脱离全球市场另起炉灶。

无论是市场需求庞大、政策持续利好，还是技术创新另辟蹊径，截止到目前，中国半导体市场上已经涌现出中芯国际、韦尔股份、卓胜微、三安光电、北方华创、闻泰科技、华润微、兆易创新、中环股份等一批市值达千亿人民币的企业，逐步构建起中国芯片制造的技术生态和世界影响力。

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高端国芯未来可期
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使用新的芯片材料和异构集成的方式被视为最有可能产生颠覆性创新的两个领域

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在国际形势风云变幻、数字经济日新月异、产业转型升级愈发紧迫以及新基建大潮来临等情况下，我国正在寻求刺激芯片颠覆性新技术发展的途径，包括向整个芯片行业提供广泛的激励措施，以及从目前的硅片芯片跃升至使用新材料制造的“第三代”芯片
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