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1、所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。+ l0 j) _ S0 ]! j% L
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2、应尽量保证两个焊盘边缘的间距大于0.4mm。 7 t) K0 l( f3 K5 b( \
3、在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm；双面板的弱电线路焊盘只需孔直径加0.5mm即可，焊盘过大容易引起无必要的连焊，孔径超过1.2mm或焊盘直径超过3.0mm的焊盘应设计为菱形或梅花形焊盘。 . \; \" z+ n( W
4、对于插件式的元器件，为避免焊接时出现铜箔断现象，且单面的连接盘应用铜箔完全包覆；而双面板最小要求应补泪滴。
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5、所有机插零件需沿弯脚方向设计为滴水焊盘，保证弯脚处焊点饱满。 ' \" L9 Z# Z# X* f
6、大面积铜皮上的焊盘应采用菊花状焊盘，不至虚焊。如果PCB上有大面积地线和电源线区（面积超过500平方毫米），应局部开窗口或设计为网格的填充。 7 T4 k2 G) P' m& F/ j
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发表于 2021-7-20 09:45
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