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PCB生产制作工艺设计有什么注意事项?

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发表于 2021-7-17 15:38 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB生产制作工艺设计有什么注意事项?$ \1 d7 J6 w' }' w% m

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2#
发表于 2021-7-17 16:21 | 只看该作者
外形(如板框,槽孔,V-CUT)一定要放在KEEPOUT层或者是机械层,不能放在其他层,如丝印层,线路层。所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层,避免漏槽或孔。
/ Y; w5 Y: p3 ~7 S/ V& t% [) b0 J

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3#
发表于 2021-7-17 16:24 | 只看该作者
如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致,请做特殊说明,另外形要给有效外形,如有内槽的地方,与内槽相交处的板外外形的线段需删除,免漏锣内槽,设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作(做菲林时要掏铜),如果需处理成金属孔,请特别备注。( |0 t, L' f8 J2 S( @

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4#
发表于 2021-7-17 16:27 | 只看该作者
用三种软件设计,请特别留意按键位是否需露铜。
2 P; M& g2 V3 |& U% j: l1 F+ P+ c
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