热分析技术包含哪些方面

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1 热分析技术
　　1.1 差示扫描量热仪 (DSC)
5 e- A8 ?1 h3 A0 `; P: k5 O　　差示扫描量热法(Differential Scanning Calorimetry)是在程序控温下，测量输入到物质与参比物质之间的功率差与温度(或时间)关系的一种方法。DSC 在试样和参比物容器下装有两组补偿加热丝，当试样在加热过程中由于热效应与参比物之间出现温差ΔT 时，可通过差热放大电路和差动热量补偿放大器，使流入补偿电热丝的电流发生变化，而使两边热量平衡，温差ΔT 消失，并记录试样和参比物下两只电热补偿的热功率之差随温度(或时间)的变化关系，并根据这种变化关系，可研究分析材料的物理化学及热力学性能。DSC 的应用广泛，但在PCB 的分析方面主要用于测量PCB 上所用的各种高分子材料的固化程度(例如图2)、玻璃态转化温度，这两个参数决定着PCB 在后续工艺过程中的可靠性。
4 B/ h4 w6 u/ C, h4 @9 f; l7 ?　　1. 2 热机械分析仪 (TMA)
　　热机械分析技术(Thermal Mechanical Analysis)用于程序控温下，测量固体、液体和凝胶在热或机械力作用下的形变性能，常用的负荷方式有压缩、针入、拉伸、弯曲等。测试探头由固定在其上面的悬臂梁和螺旋弹簧支撑，通过马达对试样施加载荷，当试样发生形变时，差动变压器检测到此变化，并连同温度、应力和应变等数据进行处理后可得到物质在可忽略负荷下形变与温度(或时间)的关系。根据形变与温度(或时间)的关系，可研究分析材料的物理化学及热力学性能。TMA 的应用广泛，在PCB 的分析方面主要用于PCB 最关键的两个参数：测量其线性膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB 在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。
, h$ o% Q; o- k" V% D4 a　　1. 3 热重分析仪 (TGA)
/ [% G1 n# x& n" t. V, O; ?　　热重法(Thermogravimetry Analysis)是在程序控温下，测量物质的质量随温度(或时间)的变化关系的一种方法。TGA 通过精密的电子天平可监测物质在程控变温过程中发生的细微的质量变化。根据物质质量随温度(或时间)的变化关系，可研究分析材料的物理化学及热力学性能。TGA 在研究化学反应或物质定性定量分析方面有广泛的应用;在PCB 的分析方面，主要用于测量PCB 材料的热稳定性或热分解温度，如果基材的热分解温度太低，PCB 在经过焊接过程的高温时将会发生爆板或分层失效现象。
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热重法是在程序控温下，测量物质的质量随温度(或时间)的变化关系的一种方法

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热机械分析仪
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热重法(Thermogravimetry Analysis)是在程序控温下，测量物质的质量随温度(或时间)的变化关系的一种方法。
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