TA的每日心情 | 怒
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本帖最后由 mutougeda 于 2021-7-16 09:57 编辑
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: e/ J1 Y2 u# C2 [, o: Q芯片可靠性测试要求都有哪些？华碧实验室通过本文，将为大家简要解析芯片可靠性测试的要求及标准。4 _2 i- U" n9 V; C- y# p0 j
4 m" m, q3 J) `2 e8 o7 z; C
大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。但我们不能等到若干年后再研究器件；我们必须增加施加的应力。施加的应力可增强或加快潜在的故障机制，帮助找出根本原因，并帮助 TI 采取措施防止故障模式。
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; s- j7 B- ` T6 H* O* L& [$ P& Y在半导体器件中，常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下，加速测试不改变故障的物理特性，但会改变观察时间。加速条件和正常使用条件之间的变化称为“降额”。" `+ w* |6 f" u$ e/ P; C( \
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高加速测试是基于 JEDEC 的资质认证测试的关键部分。以下测试反映了基于 JEDEC 规范 JEP47 的高加速条件。如果产品通过这些测试，则表示器件能用于大多数使用情况。
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9 S( q/ ^) L! T* O* \' r温度循环3 F/ S; Q5 k/ C {" w4 }5 R8 r
, S( d, Q4 m( t: N6 _6 o% t! Q根据 JED22-A104 标准，温度循环 (TC) 让部件经受极端高温和低温之间的转换。进行该测试时，将部件反复暴露于这些条件下经过预定的循环次数。, d# J9 Z# k& ]* V k
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高温工作寿命(HTOL)9 U" z( F0 N0 q
- H# {4 p s; Q% g; B& r% l
HTOL 用于确定高温工作条件下的器件可靠性。该测试通常根据 JESD22-A108 标准长时间进行。. |! T! C$ N% V, Y$ Q( }( @
( k$ C. L) l! {4 |, k" j8 T温湿度偏压高加速应力测试(BHAST)4 C- L- ~7 u* o: u
O6 F. e! L6 G( l# s( k% p/ K6 R根据 JESD22-A110 标准，THB 和 BHAST 让器件经受高温高湿条件，同时处于偏压之下，其目标是让器件加速腐蚀。THB 和 BHAST 用途相同，但 BHAST 条件和测试过程让可靠性团队的测试速度比 THB 快得多。
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热压器/无偏压HAST
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热压器和无偏压 HAST 用于确定高温高湿条件下的器件可靠性。与 THB 和 BHAST 一样，它用于加速腐蚀。不过，与这些测试不同，不会对部件施加偏压。
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( x5 Q0 @; a8 Q' Z高温贮存
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HTS（也称为“烘烤”或 HTSL）用于确定器件在高温下的长期可靠性。与 HTOL 不同，器件在测试期间不处于运行条件下。
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静电放电(ESD)$ l& G L/ V: n) ?
. ?% r7 w2 |( E0 Y9 A# w2 w静电荷是静置时的非平衡电荷。通常情况下，它是由绝缘体表面相互摩擦或分离产生；一个表面获得电子，而另一个表面失去电子。其结果是称为静电荷的不平衡的电气状况。* B" O% {+ P9 g2 J6 d- h
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当静电荷从一个表面移到另一个表面时，它便成为静电放电 (ESD)，并以微型闪电的形式在两个表面之间移动。
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当静电荷移动时，就形成了电流，因此可以损害或破坏栅极氧化层、金属层和结。
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JEDEC 通过两种方式测试 ESD：
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1.人体放电模型 (HBM)1 b9 @: Q) j' w' T3 R. r2 v3 c" }. l* t
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一种组件级应力，用于模拟人体通过器件将累积的静电荷释放到地面的行为。
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2.带电器件模型 (CDM)2 C4 t; D" { e% V# t! z
4 a/ o4 R* I5 N! m5 V一种组件级应力，根据 JEDEC JESD22-C101 规范，模拟生产设备和过程中的充电和放电事件。! G" r1 @+ z8 w4 x; {- c) V$ G2 w( L- ^
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发表于 2021-7-16 09:56
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