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多个基于瑞萨车用芯片的设计外包(金额:30-80万元不等)

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发表于 2021-7-15 20:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1、项目名称:基于瑞萨车用芯片的设计外包9 b6 U) ~( R5 k; f& x+ N& j9 G- A
2、项目背景:多个基于瑞萨车用芯片的设计外包。3 x% ]8 L2 i; |' ~6 h2 @) J% I0 a
3、基本要求:原理及PCB设计,信号和电源仿真,打板、测试验证,量产导入。5 u4 p6 g- d# X) P6 T& o0 ?1 r
4、项目预算:30-80万不等。
, U- d$ t, H8 z3 v9 v$ P2 ?/ V5、项目周期:面谈。* k( W* e! w) H# P
6、设计师要求:有瑞萨车用芯片研发经验。
: |" v- q6 d+ W5 \' ~. s& h1 C% t( u7 Q0 @% u7 k
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0 B* H6 ?: x/ o* Q9 S) b(1)设计师请直接发送邮件到版主邮箱pcb@eda365.com,说明具备的接单条件及意愿。) O) D. N  i- m
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