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多个基于瑞萨车用芯片的设计外包(金额:30-80万元不等)

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发表于 2021-7-15 20:54 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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1、项目名称:基于瑞萨车用芯片的设计外包
1 O. |  ~2 x+ t2、项目背景:多个基于瑞萨车用芯片的设计外包。1 x, U; T& M+ j# H  N& Z% X$ l* _
3、基本要求:原理及PCB设计,信号和电源仿真,打板、测试验证,量产导入。( p2 x, ~  [1 K, t) g/ B: Y
4、项目预算:30-80万不等。* k  E* ^- ]1 R! u( \; b- u+ o* w
5、项目周期:面谈。8 L8 A6 A; i* o2 E
6、设计师要求:有瑞萨车用芯片研发经验。9 I8 o& A8 P8 }$ K1 A
% r, I3 O6 H- f+ Y
联系版主:5 z# b. s% l- h. l3 u! k8 w
(1)设计师请直接发送邮件到版主邮箱pcb@eda365.com,说明具备的接单条件及意愿。
" _3 h' s1 v9 Z/ r(2)意向接单人员请不要直接在帖子下方留联系方式,发现后禁言、屏蔽处理
(3)我们按照接单人员联系版主顺序提供给客户名单,有意向接单请尽快联系版主;; R5 o+ `& w0 w3 Q1 w% W6 F
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