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0.8bga封装问题请教

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  • TA的每日心情
    开心
    2020-6-19 15:22
  • 签到天数: 4 天

    [LV.2]偶尔看看I

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    1#
    发表于 2021-7-15 16:39 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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    本帖最后由 守望幸福 于 2021-7-15 16:41 编辑
    $ I7 D; E' ^/ L) h% e" w4 ?+ F/ j  J9 l
    如图所示  0.8BGA 规格书上面是回流焊盘是0.42MM,这个焊盘做成0.42就可以了吗,还是要再加大一点?一般0.8mmBGA推荐焊盘尺寸是0.4mm, d7 t! X" Q1 z) l1 Y2 @0 F( k$ {

    微信图片_20210715163824.png (124.22 KB, 下载次数: 1)

    微信图片_20210715163824.png

    该用户从未签到

    2#
    发表于 2021-7-15 18:04 | 只看该作者
    个人觉得这个焊盘做成0.42就可以了,不需要加大
    $ O) `9 K2 Z% ?4 i  }7 |

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2021-7-27 10:10 | 只看该作者
    0.40就可以了,BGA焊盘常用80%左右
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