浅析PCB电镀工艺参数和保养要求

plug

今天主要介绍下PCB电镀工艺参数和保养要求：
1 c: C( a4 ?, \操作条件：

5 I, u, D  q/ ]
' K, h, U3 o* h1 ?- G+ M: b
; U8 {9 X: K2 N8 V9 {. ^' o1 }(1)温度：温度对镀液性能影响很大，温度过高，加速添加剂分解会增加添加剂消耗，镀层结晶粗糙，光亮度降低，温度太低，允许电流密度降低，高电流区易烧焦。

(2)电流密度：提高电流密度，可以提高沉积速度，一般操作时平均电流密度1.5-3A/dm2。
; R5 |# W: L0 V* ]0 c
3 w' s2 l( F$ E; s& w在同一块印制板上电流密度分布是不均匀的，边缘部分要比中心部分的电流大。为了达到电流分布均匀，可以采取一些措施如分别控制印制板两面电流、在镀槽内施加挡板等。
$ J) V& O2 y! A; f8 V" l
1 g' c$ g/ V1 a( n$ \(3)搅拌：搅拌可以消除浓差极化，提高允许电流密度，从而提高生产效率。搅拌可以通过阴极移动或空气搅拌来实现，也可以两者结合。我们新厂电镀铜缸用循环泵代替了空气搅拌。
: N, r: v3 `/ d: m( k
' |& s  ~; }1 t4 }: l, L(4)过滤：连续过滤能及时除去镀液中的杂质，防止毛刺的出现。采用聚丙烯(PP)滤芯，过滤精度为5цm。



& @: u2 m/ x* t/ Q4 u保养要求


( n/ _/ o( m, D$ b. p6 s3 S
(1)小保养

+ r6 g+ D# p9 G1 f: X2 T2 va、添加已清洗的铜球、锡球。更换细小的锡条。
* @3 e* o1 H+ [
2 [- m/ u7 x2 q7 C( Cb、清洁飞巴、飞巴座、阴阳极杆，清洁挂钩与阳极杆的接触点。

+ {6 B9 W6 N; Y8 W; `( x+ hc、各槽根据实验室分析补加材料、更换稀硫酸槽。
8 V7 T2 W; P8 v5 ?
d、检查阳极袋是否破损，并更换破损极板袋及挂具。
5 r. w  T8 d) [& T* M; h9 {
$ s6 Q5 z, R$ {8 Q  t  oe、用10ASF、20ASF电流密度各拖缸半小时(CU、SN缸)。
; L) A# P( R8 a- u' |0 L# O% u. P
( G9 L; P- I" k
1 f7 }6 X0 w& q8 T/ V
+ }, K; s7 h5 ~) ^- N* J% v6 @(2)大保养

6 y9 Y6 F5 v! ha、关闭打气、过滤泵、加温、摇摆、电流表、振荡等。

b、将铜缸药水打入储存槽。
3 h2 F: a7 B  _) k* O3 w
# _  \- ^3 e; H: `/ mc、用清水冲洗铜缸。

d、取出钛篮袋，用清水冲洗干净，破旧的需更换。
) K/ u: A9 O3 T/ V
- A6 L# b" k3 i$ ]2 xe、倒出铜球，用硫酸、双氧水溶液浸洗钛篮，用水冲洗干净。

8 S; }0 [( F6 v! df、用白洁布擦洗铜缸壁，擦洗铜座及阳极杆，用海绵吸附缸底的杂质颗粒，然后用水冲洗干净。

g、将清洁后的铜球放入钛篮内，然后套上已清洁的钛篮袋，放回缸中指定位置，其余铜缸钛篮用已清洁过的铜球加至液面以上。

h、检查过滤泵内滤芯是否达到更换频率，必要时将清洁后的滤芯更换上。
  n3 E, f( ~% @4 V3 H6 C( ^
i、将药水打入铜缸，添加液位循环过滤1小时。

j、生产班组通知实验室分析调整后用废铜板10ASF、15ASF、20ASF、25ASF电流密度各拖缸1小时。

" v6 J3 }& V: F" P+ ]8 [0 J
" o6 p9 g% G/ d, m9 [4 z1 ^
, z: f. b* R% `4 ]  @! m* D(3)铜缸碳处理

电镀过程中，添加剂的分解产物、干膜或板材的溶出物的累积会构成镀液的有机污染，随着时间的持续，需要用双氧水-活性碳处理以取得比较彻底的处理效果，这种处理一般半年至一年一次。



' F: \* p# H. v6 s8 n+ l2 y8 {) K* J(4)锡缸的保养

9 k. A3 z- ^7 Q4 pa、取出钛篮，检查阳极袋破旧的需更换。

, _" S5 O$ b7 ~4 Y9 I( g9 X2 eb、倒出锡球，用5%硫酸清洁锡球后装入钛篮，放入缸中指定位置。
8 b# T# t: T( g
! ]. C) I, }, Q$ ~4 a+ M1 Wc、检查过滤泵内滤芯是否达更换频率。

d、每周用1/3的炭芯2小时后换回丙纶滤芯。

; z( K( V- Z8 X* w5 te、用白洁布擦洗铜座、阴极杆。
* f/ }& E8 W" p5 O
9 X7 n7 p1 z3 b8 F) zf、循环过滤1小时后，生产班组通知实验室分析调整药水，生产班组根据分析单进行调整，用5ASF电流密度拖缸1小时。
6 H, D; t* I! }* q( J

love1

在同一块印制板上电流密度分布是不均匀的，边缘部分要比中心部分的电流大。为了达到电流分布均匀，可以采取一些措施如分别控制印制板两面电流、在镀槽内施加挡板等。

updown

温度：温度对镀液性能影响很大，温度过高，加速添加剂分解会增加添加剂消耗，镀层结晶粗糙，光亮度降低，温度太低，允许电流密度降低，高电流区易烧焦。

cscscwww

电流密度：提高电流密度，可以提高沉积速度，一般操作时平均电流密度1.5-3A/dm2。