射频工程师的转型与发展

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1. 传统微波工程师使用的是分立器件为基础搭建射频系统，也即做板级设计（相对于IC而言）。未来射频系统（例如30 GHz以下）的趋势是在普通的商用射频系统中，一块PCB板子上的射频器件有天线，T/R switch，PA以及SoC（包括LNA,mixer,PA driver等射频模块以及PLL,Baseband等数字/模拟模块）。天线，T/R switch和PA很难集成到一块芯片上，所以会和SoC分开。
大概在21世纪初，由Asad Abidi为首的学界一干人等开始研究CMOS RF，从而RFIC开始在业界流行，导致RF系统向IC方向倾斜。这波潮流至今基本已经到了饱和，即板级射频工程师的职位应该不会再减少（因为天线，T/R switch很难被集成到片上）。所以做传统射频工程师在未来的前景估计也不会比今天的待遇更差。
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作者：李一雷
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（1）传统板级射频工程师：如前所述，前景不会很差。传统射频工程师由于做板级系统，会对系统级设计比较熟悉，将来有希望转射频系统工程师（就是给每个模块定指标）（2）PA（功率放大器）工程师：PA比较特殊，目前业界想做CMOS PA但是遇到了很多困难。如果题主想做电路但又不想放弃熟悉传统射频流程的优势，可以考虑做PA，因为PA比较特殊会涉及到很多接近板级设计的内容（比如如何做阻抗匹配使输出功率最大），而且PA-天线共同设计也是很重要的课题。（3）微波设计：在CMOS尚未占领的微波领域，仍然是在用传统微波的方法在做设计，例如汽车雷达。这些领域不像手机里的射频系统那么广为人知，但是也很需要人才。2.从器件/天线转RFIC，如果能把Pozar和Razavi那两本书真的弄通对于一个研究生毕业来说真的是完全足够了。目前做RFIC的有两种视角，一个是像Razavi，Abidi这样把RF电路当作高速模拟电路来处理，对于阻抗匹配，传输线，S-参数等等不去考虑。另一个学派则是从传统微波入手，把RFIC看成集成在片上的分立器件。其实这两种视角缺一不可，只有真正融会贯通了才能是一个合格的射频工程师。所以如果能在毕业前把Pozar的《微波工程》和Razavi的《射频微电子》（最好是第二版）能融会贯通你就比全国80%以上的做RF的硕士生要强了。除了看书以外，还可以实际去设计一些电路，走一遍流程（用Cadence Composer做电路设计/SpectreRF做电路仿真/Virtuoso做layout/Calibre PEX做寄生参数提取并做后仿）。真的做几个电路后，你和业内人士的差距或许就仅仅是流片/测试的经验了

embnn

是的，射频工程师的薪资比电子领域其他工程师要高一些。

卢曰海

1 T! G2 Z. M: r3 F" P. i. W- q) A是的，射频工程师的薪资比电子领域其他工程师要高一些。