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①电特性:元器件除了满足装备功能要求之外,要能经受最大施加的电应力;
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# U6 g# i5 D- @' f! M- ^ ②工作温度范围:元器件的额定工作温度范围应等于或宽于所要经受的工作温度范围;
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③工艺质量与可制造性:元器件工艺成熟且稳定可控,成品率应高于规定值,封装应能与设备组装工艺条件相容;- e* {8 T1 y& b6 X1 c/ i
: }2 I# P9 S0 x0 P* v+ N" l) ] ④稳定性:在温度、湿度、频率、老化等变化的情况下,参数变化在允许的范围内;
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⑤寿命:工作寿命或贮存寿命应不短于使用它们的设备的预计寿命;0 f3 P0 y8 s0 `1 t
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⑥环境适应性:应能良好地工作于各种使用环境,特别是如潮热、盐雾、沙尘、酸雨、霉菌、辐射、高海拔等特殊环境;! C; Y" P- I0 v% F
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⑦失效模式:对元器件的典型失效模式和失效机理应有充分了解;- @8 l* ^ i- U$ m# K3 c
) C# o, i, @5 T+ y ⑧可维修性:应考虑安装、拆卸、更换是否方便以及所需要的工具和熟练等级;
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⑨可用性:供货商多于1个,供货周期满足设备制造计划进度,能保证元器件失效时的及时更换要求等;7 ~* u4 ]6 V1 e+ v4 Y$ M8 q
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⑩成本:在能同时满足所要求的性能、寿命和环境制约条件下,考虑采用性价比高的元器件。2 w& a3 J2 G5 q \" E ]
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