100个PCB人，99个会在这些地方出错……​

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一、原理图常见错误

" q6 W8 H5 b% o1 }1 r& ]（1）ERC报告管脚没有接入信号：
4 X7 E1 F1 a  i: @     a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性；
+ K8 I) g9 j! d     b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性，管脚与线没有连上；
: e# a- s* U0 D: c     c. 创建元件时pin方向反向，必须非pin name端连线。
     d.而最常见的原因，是没有建立工程文件，这是初学者最容易犯的错误。
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（2）元件跑到图纸界外：没有在元件库图表纸中心创建元件。

) ~9 k$ j# o) A* }（3）创建的工程文件网络表只能部分调入pcb：生成netlist时没有选择为global。
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: F0 k. i8 _8 a, _: q: D  M（4）当使用自己创建的多部分组成的元件时，千万不要使用annotate.

' u) p" r# q5 I% b2 c二、PCB中常见错误
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（1）网络载入时报告NODE没有找到
0 T& o+ h2 u# g. }3 j    a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装；
/ F% I) x* u4 i9 j. t* N# l& X  F1 L    b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装；
2 m; ]" H" y* q+ v! l. _# e    c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管：sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1，2，3。
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（2）打印时总是不能打印到一页纸上
1 }% c* G- ^: b, F6 Y    a. 创建pcb库时没有在原点；
& N0 ]* r- Z  {" H# P- M/ c- ?    b. 多次移动和旋转了元件，pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符，缩小pcb, 然后移动字符到边界内。
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/ o$ J4 Q& K+ C1 T1 n9 r（3）DRC报告网络被分成几个部分：
表示这个网络没有连通，看报告文件，使用选择CONNECTED COPPER查找。
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# T( }- }% z  o# o如果作较复杂得设计，尽量不要使用自动布线。
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6 J$ z% P* I; \2 i三、PCB制造过程中常见错误

（1）焊盘重叠
' ]7 o- \3 Z. V3 s" [3 B7 z! sa.造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。
* m% e2 l2 A( Q* H2 a, |" Mb.多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为 • 隔离,连接错误。
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" Q5 h: ^' B9 P' H) Z" V7 `（2）图形层使用不规范
a.违反常规设计,如元件面设计在Bottom层,焊接面设计在TOP层, 使人造成误解。
b.在各层上有很多设计垃圾,如断线,无用的边框,标注等。

+ ], D1 g: {+ w（3）字符不合理
a.字符覆盖SMD焊片,给PCB通断检测及元件焊接带来不便。
b.字符太小,造成丝网印刷困难,太大会使字符相互重叠,难以分辨，字体一般>40mil。

（4）单面焊盘设置孔径
a.单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明。

; R9 [, ]& o) B' ?2 M" Z$ ?b.如单面焊盘须钻孔，但未设计孔径，在输出电、地层数据时软件将此焊盘做为 SMT焊盘处理，内层将丢掉隔离盘。

（5）用填充块画焊盘
这样虽然能通过DRC检查,但在加工时不能直接生成阻焊数据,该焊盘覆盖阻焊剂不能焊接。
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9 c0 K% ~& Z! I6 X" E- C# F（6）电地层既设计散热盘又有信号线，正像及负像图形设计在一起，出现错误。
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$ P; W7 f& u/ I4 S5 U（7）大面积网格间距太小
- [* j' W& M2 {% a网格线间距<0.3mm,PCB制造过程中,图形转移工序在显影后产生碎膜造成断线.提高加工难度。

0 X9 E5 d6 z! [( M1 b. y（8）图形距外框太近
应至少保证0.2mm以上的间距(V-cut处0.35mm以上)，否则外型加工时引起铜箔起翘及阻焊剂脱落.影响外观质量（包括多层板内层铜皮）。
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- u: L! ?7 M4 `- |' c( C) S（9）外形边框设计不明确
) {: H) K: ?2 H/ Z9 B  Y4 w很多层都设计了边框,并且不重合,造成PCB厂家很难判断以哪一条线成型，标准边框应设计在机械层或BOARD层，内部挖空部位要明确。

* P: u$ V% I7 a. v（10）图形设计不均匀
造成图形电镀时,电流分布不匀,影响镀层均匀,甚至造成翘曲。
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& P! z7 ~6 P7 e. A（11）异型孔短
异型孔的长/宽应>2:1,宽度>1.0mm,否则数控钻床无法加工。

（12）未设计铣外形定位孔
如有可能在PCB板内至少设计2个直径>1.5mm的定位孔。
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2 o# H+ m8 V3 c- B（13）孔径标注不清
+ \' R; }  Q) L' va.孔径标注应尽量以公制标注，并且以0.05递增。
$ P  I( A$ l, v5 db.对有可能合并的孔径尽可能合并成一个库区。
c.是否金属化孔及特殊孔的公差（如压接孔）标注清楚。

（14）多层板内层走线不合理
1 n( u9 l- K. Y- p0 Za.散热焊盘放到隔离带上，钻孔后容易出现不能连接的情况。
b.隔离带设计有缺口，容易误解。
c.隔离带设计太窄，不能准确判断网络
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* R$ \, v$ @7 f3 c（15）埋盲孔板设计问题
设计埋盲孔板的意义：
a.提高多层板的密度 30% 以上，减少多层板的层数及缩小尺寸
; _: }1 }; [7 f2 T9 F. f9 Ob.改善 PCB 性能，特别是特性阻抗的控制（导线缩短，孔径减少）
c.提高 PCB 设计自由度
: K2 N7 _9 `$ g) V  ~d.降低原材料及成本，有利于环境保护。

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  u& N% ]- L, Y( F/ @9 A还有人将这些问题归纳到工作习惯方面，出问题的人常有这些不良习惯。
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7 L. }  J2 t3 Q+ b$ D缺乏规划
# _. |8 [& }/ d俗谚说， "如果一个人事前没有计划，便会发现麻烦会找上门。"这当然也适用于PCB的设计。让PCB设计可以成功的许多步骤之一是，选择合适的工具。现今的PCB设计工程师可在市面上找到许多功能强大且易于使用的EDA套件。每一款都有本身独特的能力，优点和局限性。另外，还应该注意，没有一款软件是万无一失的，所以诸如组件封装不匹配的问题是一定会发生的。没有一款单一工具可满足你所有需求的情况是有可能发生的，虽然如此，你还是必须事先下功夫研究，努力找出最适合你需求的最佳产品。网络上的一些信息，可以帮助你快速上手。
1 @. Y9 a2 D9 t* D5 s2 w
  Q9 Q4 L( Q+ `' X3 v沟通不良
" }6 w/ \' c, R尽管将PCB的设计外包给其他厂商的作法正变得越来越普遍，而且往往非常具有成本效益，但这种做法可能不适合复杂度高的PCB设计，因在这种设计中，性能和可靠性是极其关键的。随着设计复杂度的增加，为实时地确保精确的组件布局和布线，工程师和PCB设计者之间的面对面沟通就变得非常重要，这种面对面的沟通将有助于省去日后昂贵的重做（rework）工作。
　　
# @4 G4 G: D( C同样重要的是，在设计过程的早期阶段就要邀请PCB板制造商加入。他们可以对您的设计提供初步的反馈，他们可根据其流程和程序让效率最大化，长远来看，这将可帮助你省下可观的时间和金钱。借着让他们知道你的设计目标，及在PCB布局的早期阶段邀请他们参与，你可以在产品投入生产之前即可避免任何潜在的问题，并缩短产品上市的时间。
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未能彻底测试早期的原型
原型板可以让你证明你的设计是按照原来的规格在运作。原型测试可以让你在大批量生产之前验证PCB的功能和质量，及其性能。成功的原型测试需要大量的时间和经验，但一个强大的测试计划和一组明确的目标可缩短评估时间，且也可以降低生产相关错误的可能性。如果原型测试过程中发现任何问题，就需要在重新配置过的电路板之上进行第二次的测试。在设计过程的早期阶段将高危险因素纳入，你将可从测试的多次迭代中受益，及早找出任何潜在的问题，降低风险，确保计划可如期完成。
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' s9 |; S* H" B% F) t+ t9 ?) R8 @/ a$ K使用低效的布局技术或不正确的组件
& A) w6 C2 p" T7 `3 R更小，更快的设备让PCB设计工程师要为复杂的设计布局，这种设计将采用更小的组件来减少占用面积，且它们也将放得更加靠近。采用一些技术，例如内部PCB层上的嵌入式分立器件，或引脚间距更小的球栅数组（BGA）封装，都将有助于缩小电路板尺寸，提高性能，并保留空间，以便在遇到问题后可以重做。当与具有高引脚数和更小间距的组件搭配使用时，在设计时间选择正确的电路板布局技术是很重要的，如此即可避免在日后出现问题，及尽量降低制造成本。
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. A5 }0 @; Z& v7 W此外，一定要仔细研究，那些你打算使用的替代组件之取值范围和性能特点，即使是那些被标示为可直接插入的替换组件（drop-in replacement）。替换组件特性的微小变化，可能就足以搞砸整个设计的性能。

忘记为你的工作备份
将重要数据备份起来。这还需要我来提醒吗？至少，你应该将你最重要的工作成果和其他难以替代的文件备份起来。尽管大多数的公司每天都会将公司的所有数据备份起来，但一些规模较小的公司可能不会这样做，或者如果你是在家工作的人也不会这样做。现今，将数据备份到云端是如此的方便和便宜，实在没有任何借口不将数据备份起来，将数据保存在安全的处所，以免它被窃、遇到火灾、和其他本地性的灾害。

# {1 Q# h. J( D9 p2 d成为单人岛屿
' l' s* |) q3 l; A2 x虽然你可能认为你的设计是完美无瑕的，且犯错根本就不会是你的风格，但很多时候，你的同侪会在你的设计看到一些你没有注意到的错误。有时候，即使你知道了设计的复杂细节，对它接触较少的人可能可以保持一种更客观的态度，并提供宝贵的见解。与你的同侪经常检视你的设计，有助于找到不可预见的问题，并让你的计划保持在正确的轨道上，将费用维持在预算之内。
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! ^  i4 R0 Z% T! P6 J" n当然，犯错不可避免，但只要能学到教训，下次就能设计出优秀的产品。

love1

造成重孔，在钻孔时因为在一处多次钻孔导致断钻及孔的损伤。是的。

wushy

多层板中,在同一位置既有连接盘,又有隔离盘,板子做出表现为 • 隔离,连接错误。

bow

单面焊盘一般不钻孔,其孔径应设计为零,否则在产生钻孔数据时,此位置出现孔的坐标.如钻孔应特殊说明。