TA的每日心情 | 衰 2019-11-19 15:32 |
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& ~* q4 J- P* b/ D; ^4 u. W: T) Q光收发一体模块(SFP GBIC XFP)由光电子器件、功能电路和光接口等组成,光电子器件包括发射和接收两部分。发射部分是:输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号,其内部带有光功率自动控制电路,使输出的光信号功率保持稳定。接收部分是:一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。经前置放大器后输出相应码率的电信号,输出的信号一般为PECL电平。同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。" ^6 t9 L0 }2 ~
7 X; r. {' |/ V' d: q 光收发一体模块分类
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8 m# A8 c5 u7 F2 e按照速率分:以太网应用的100Base(百兆)、1000Base(千兆)、10GE- _. o$ h7 e! [9 f' ~
1 [! @4 b+ F1 P$ l2 ]1 mSDH应用的155M、622M、2.5G、10G
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4 A2 X4 N% Q' U3 t2 u7 N按照封装分:1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP,各种封装见/ R. t- e5 g! q
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1×9封装——焊接型光模块,一般速度不高于千兆,多采用SC接口: R4 u3 Y2 w6 [: r8 g8 V4 h
6 o. [8 m, }8 G$ I/ }+ t5 SSFF封装-——焊接小封装光模块,一般速度不高于千兆,多采用LC接口# G& s8 a$ m) h/ d
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GBIC封装——热插拔千兆接口光模块,采用SC接口
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SFP封装—热插拔小封装模块,目前最高数率可达4G,多采用LC接口
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XENPAK封装——应用在万兆以太网,采用SC接口4 a1 @1 R6 o. g1 W/ S
$ f b2 g% |3 t" a# S( \/ h LXFP封装——10G光模块,可用在万兆以太网,SONET等多种系统,多采用LC接口/ H& T" `. \1 J$ z8 `
, F8 X5 t% c6 I) `% L9 [
按照激光类型分:LED、VCSEL、FP LD、DFB L2 n$ _+ W5 G7 I7 q' O
/ i+ F5 U/ y+ E$ C按照发射波长分:850nm、1310nm、1550nm等等" Y# |% P6 t8 D2 \
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按照使用方式分:非热插拔(1×9、SFF),可热插拔(GBIC、SFP、XENPAK、XFP)6 v0 F& i7 H0 B; R D: x
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光纤连接器的分类和主要规格参数1 [5 \, r6 A" K1 a* g
8 E% U6 I# V/ S' }+ s% v光纤连接器是在一段光纤的两头都安装上连接头,主要作光配线使用。8 E# v8 k9 ^- C; A8 E( h
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按照光纤的类型分:单模光纤连接器(一般为G.652纤:光纤内径9um,外径125um),多模光纤连接器, Y. m# J3 F" ~% d" _ N8 _
单模光纤和多模光纤可以从纤芯的尺寸大小来简单地判别。单模光纤的纤芯很小,约4~10um,只传输主模态。这样可完全避免了模态色散,使得传输频带很宽,传输容量很大。这种光纤适用于大容量、长距离的光纤通信。它是未来光纤通信与光波技术发展的必然趋势。, N/ ^" `0 `4 T% W7 Y( o+ n) g
多模光纤又分为多模突变型光纤和多模渐变型光纤。前者纤芯直径较大,传输模态较多,因而带宽较窄,传输容量较小;后者纤芯中折射率随着半径的增加而减少,可获得比较小的模态色散,因而频带较宽,传输容量较大,目前一般都应用后者。; A) k5 Y; x" E7 H" |5 F( \
, z: {/ V1 F, ?/ y8 ~- F4 i) H 由于多模光纤中不同模式光的传波速度不同,因此多模光纤的传输距离很短。而单模光纤就能用在无中继的光通讯上。
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在光纤通信理论中,光纤有单模、多模之分,区别在于:
% S" ?# [, ?/ u9 j6 U" G$ A8 E1. 单模光纤芯径小(10m m左右),仅允许一个模式传输,色散小,工作在长波长(1310nm和1550nm),与光器件的耦合相对困难。
0 s; H8 S. I. D: G1 t& R6 ~2. 多模光纤芯径大(62.5m m或50m m),允许上百个模式传输,色散大,工作在850nm或1310nm。与光器件的耦合相对容易。研究表明,多模光纤的带宽大约为4000Mb/s。 制造的单模光纤是为了消除脉冲展宽; f8 ?3 i) k6 R& L9 U |
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而对于光端模块来讲,严格的说并没有单模、多模之分。所谓单模、多模模块,指的是光端模块采用的光器件与何种光纤配合能获得最佳传输特性。
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一般有以下区别:. d7 ?3 O. } o, s: `( ^
1. 单模模块一般采用LD或光谱线较窄的LED作为光源,耦合部件尺寸与单模光纤配合好,使用单模光纤传输时能传输较远距离。7 }7 e! _: r4 Q: e) _: V4 }- b
2. 多模模块一般采用价格较低的LED作为光源,耦合部件尺寸与多模光纤配合好( I, M* L$ P6 c* U% @5 }
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按照光纤连接器的连接头形式分:FC,SC,ST,LC,MU,MTRJ等等,目前常用的有FC,SC,ST,LC,
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* S- O: Y$ Q8 m) X" Y Q gFC型——最早由日本NTT研制。外部加强件采用金属套,紧固方式为螺丝扣。测试设备选用该种接头较多。
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3 n$ i8 h+ K0 P- {SC型——由日本NTT公司开发的模塑插拔耦合式连接器。其外壳采用模塑工艺,用铸模玻璃纤维塑料制成,呈矩形;插针由精密陶瓷制成,耦合套筒为金属开缝套管结构。紧固方式采用插拔销式,不需要旋转。
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& W2 S* b; p, \# fLC型——朗讯公司设计的。套管外径为1.25mm,是通常采用的FC-SC、ST套管外径2.5mm的一半。提高连接器的应用密度。# T: g2 E. B5 M/ j
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按照光纤连接器连接头内插针端面分:PC,SPC,UPC,APC
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% J4 Q7 }( C0 R2 f2 ?: O0 I按照光纤连接器的直径分:Φ3,Φ2, Φ0.9. B) L/ r) ]* }
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光纤连接器的性能主要有光学性能、互换性能、机械性能、环境性能和寿命。其中最重要的是插入损耗和回波损耗这两个指标。
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! Y; H2 m1 \3 }; d: T0 b$ a) m) a. o1、 光模块传输数率:百兆、千兆、10GE等等
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; H# ]" I% n% a4 p: T" p2、 光模块发射光功率和接收灵敏度:发射光功率指发射端的光强,接收灵敏度指可以探测到的光强度。两者都以dBm为单位,是影响传输距离的重要参数。光模块可传输的距离主要受到损耗和色散两方面受限。损耗限制可以根据公式:损耗受限距离=(发射光功率-接收灵敏度)/光纤衰减量 来估算。光纤衰减量和实际选用的光纤相关。一般目前的G.652光纤可以做到1310nm波段0.5dB/km,1550nm波段0.3dB/km甚至更佳。50um多模光纤在850nm波段4dB/km 1310nm波段2dB/km。对于百兆、千兆的光模块色散受限远大于损耗受限,可以不作考虑。8 G' U" a! `) D0 {7 V9 f3 q
: T5 ~1 Y- G: H8 L3、 10GE光模块遵循802.3ae的标准,传输的距离和选用光纤类型、光模块光性能相关。) T3 b. s& b( N# v- g
9 Y+ K6 M/ M! `6 k% ^) l- b5 A# a4、 饱和光功率值指光模块接收端最大可以探测到的光功率,一般为-3dBm。当接收光功率大于饱和光功率的时候同样会导致误码产生。因此对于发射光功率大的光模块不加衰减回环测试会出现误码现象。3 l& U8 f! [+ A8 a& v' j0 V
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光模块功能失效重要原因
% f/ u1 Q5 n% o* H ' w' l# o9 c1 J9 I$ K6 N k
光模块功能失效分为发射端失效和接收端失效,分析具体原因,最常出现的问题集中在以下几个方面:
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1. 光口污染和损伤/ X5 j$ o0 X* B' `$ [6 E" K
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由于光接口的污染和损伤引起光链路损耗变大,导致光链路不通。产生的原因有:
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5 C6 z) F) a2 U- F, t8 u7 ~A. 光模块光口暴露在环境中,光口有灰尘进入而污染;0 Y$ Q/ G: t6 M6 m
* w! d! m3 V! GB. 使用的光纤连接器端面已经污染,光模块光口二次污染;
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C. 带尾纤的光接头端面使用不当,端面划伤等;
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, m! r) R+ E+ A% |D. 使用劣质的光纤连接器;
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SFP是Small Form-Factor Pluggable的缩写,可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半,可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC),支持SX、LX、TX、LH,走1000M。) U$ V( N4 R: F
4 ~! y& i5 a4 R% o: Y与GBIC的模块 5483(转成1000M电口)5484(多模,500M以内),5486(单多模,10KM),5487(单模,可达70KM)相对应的SFP模块是GLC模块,分为GLC-LH-SM=(单模,10KM),GLC-SX-MM= (多模,500M,)GLC-ZX-SM=(单模,70KM),GLC-T=(转成电口)
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' d# X: o! G: ^, xGBIC是Giga Bitrate InteRFace Converter的缩写,是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。GBIC设计上可以为热插拔使用。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活,在市场上占有较大的市场分额。
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附录一些常见交换机模块型号
* I, |6 e' T* \5 R* _
' \( e7 Y( O$ c7 Y+ UGBIC系列
4 K: ~% U$ Z1 P5 I7 E" o5 ?6 ~- WWS-5483 1000BASE-T, GBIC模块, RJ-45接口, 传输距离100M(兼容思科G5483) + C* E2 Y2 B; u
WS-5484 1000BASE-SX, GBIC模块, 多模, SC接口, 波长 850nm,传输距离550M(兼容思科G5484)$ ?! G, ?9 ?( M9 G* d+ a9 G: Y+ E
WS-5485 1000BASE-LX, GBIC模块, 单模, SC接口, 波长1310nm,传输距离10KM(兼容思科G5486)0 Z1 K# h- \: [
WS-5487 1000BASE-ZX, GBIC模块, 单模, SC接口, 波长1550nm,传输距离70KM(兼容思科G5487)7 p1 J5 @ ?% u6 F5 k* \% h
*********************************************************2 V' B* o4 Y' ~% C, S, N
SFP系列
/ E$ p1 p: f8 V, [GLC-T 1000BASE-T, SFP模块, RJ-45接口, 传输距离100
2 q; T1 ^8 d! |GLC-SX-MM-C 1000BASE-SX, SFP模块, 多模, LC接口, 波长850nm,传输距离550M h) w1 p: {! K5 @
GLC-LH-SM-C 1000BASE-LX, SFP模块, 单模, LC接口, 波长1310nm,传输距离10KM
( x9 }+ ^+ y- B! dGLC-ZX-SM-C 1000BASE-ZX, SFP模块, 单模, LC接口, 波长1550nm,传输距离70KM-80KM
- d- f: v/ B" W0 l1 CGLC-LH-SM-20KM-C 1000BASE-LX, SFP模块, 单模, LC接口, 波长1310nm,传输距离20KM
1 x, ^! G8 [: i9 ]# XGLC-LH-SM-40KM-C 1000BASE-LX, SFP模块, 单模, LC接口, 波长1310nm,传输距离40KM
+ L) H+ m" S/ v- VGLC-ZX-SM-120KM-C 1000BASE-ZX, SFP模块, 单模, LC接口, 波长1550nm,最大传输距离120KM 5 f: a6 a5 _; l/ F
*********************************************************$ Z& n% T& k" p! L) s. C
CWDM系列
6 i" \0 S$ t4 J) ]" C( p! l* wCWDM-GBIC-xxxx-C 波分复用SFP光纤模块,工作波长1470nm到1610nm,传输距离70KM-8
$ c8 T1 H" g% Y# F4 bCWDM-SFP -xxxx-C 波分复用SFP光纤模块,工作波长1470nm到1610nm,传输距离70KM-80KM
! a+ h$ {* J% H: q- F5 q& z FCWDM-GBIC-xxxx-120KM-C 波分复用SFP光纤模块,工作波长1470nm到1610nm,传输距离100-120KM
D: V. ?! g9 A3 g5 JCWDM-SFP -xxxx-120KM-C 波分复用SFP光纤模块,工作波长1470nm到1610nm,传输距离100-120KM) l* o1 {/ a9 l/ y' d) j" f
**********************************************************XENPAK系列 / N# C$ r% r( W6 n4 y" i8 g, B
XENPAK-10GB-SR-C 10GBASE-SR,XENPAK模块,多模,300M,波长850nm
9 R$ J# n4 y& ]! }* Y- I6 nXENPAK-10GB-LR-C 10GBASE-LR,XENPAK模块,单模,10KM,波长1310nm
1 f6 }/ O; N I: x1 v3 sXENPAK-10GB-ER-C 10GBASE-ER,XENPAK模块,单模,40KM,波长1550nm
0 O2 y: ~0 R1 s# Y, N1 H, q. yXENPAK-10GB-ZR-C 10GBASE-ER,XENPAK模块,单模,70KM,波长1550nm
" F+ l) {& [: |! _ Z***********************************************************
! g( n+ E, Y: g+ l( K& ~7 nX2-10GB-SR-C 10GBASE-SR,X2模块,多模,300M,波长850nm ! c1 o& l0 o$ u: I g8 d E$ g
X2-10GB-LR-C 10GBASE-LR,X2模块,单模,10KM,波长1310nm2 l! J& e+ D5 j# d
X2-10GB-ER-C 10GBASE-ER,X2模块,单模,40KM,波长1550nm
$ w$ ?2 N" Q R0 ~0 i( J" \************************************************************; C n) [ _# S
XFP系列1 C$ v1 c- R4 N- k' V
XFP-10GB-SR 10GBASE-SR,XFP模块,多模,300M,波长850nm
3 Y( s6 o7 H. M2 y0 s( S% Y4 GXFP-10GB-LR 10GBASE-LR,XFP模块,单模,10KM,波长1310nm
; h- F( J s7 `XFP-10GB-ER 10GBASE-ER,X2模块,单模,40KM,波长1550nm |
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