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PCB封装上怎么做VIA

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1#
发表于 2021-7-9 15:31 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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这个VIA需要做PCB封装一起做吗?怎么做?
* g1 C* s3 c4 c( l

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    [LV.1]初来乍到

    2#
    发表于 2021-7-9 16:22 | 只看该作者
    ; K* c) C3 j" l6 q
    # `) C% l/ e5 B
    钻孔尺寸填一下
    , V7 `% i% Z0 D$ v6 e/ K0 K

    该用户从未签到

    3#
    发表于 2021-7-9 17:29 | 只看该作者
    本帖最后由 苏鲁锭 于 2021-7-9 17:31 编辑 , u: Y+ p. y5 E" T& E

    % ^* V$ Q- ]  L2 x6 H% s1,建封装时,没有过孔可放,只能放通孔。
    4 r% b0 j# ?+ \, {) \2 d' a# I2,如果放8个通孔,再算上外围8个表贴引脚,整个PCB封装就变成了16pin。若是严格执行原理封装和PCB封装一一对应,那原理封装也要画16个pin。
    * Y5 t1 C% _8 A; \3,中间这8个通孔,只有一个能和矩形散热铜皮关联,其他7个在规则检查时候会抱错,很碍眼。。。
    ) ~' t: E2 B" h' }; I( T4,我自己的习惯是不放这8个通孔,仅绘制出中间这个表贴散热焊盘,让整个封装是9pin。那8个钻孔到PCB图里放过孔来弥补。
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    [LV.2]偶尔看看I

    4#
    发表于 2021-7-10 17:47 | 只看该作者
    中间8个通孔可在加进去去的时候选择为机械孔,没有PIN脚位定义的,原理图封装可以不用对应
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