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浅谈PCB板吃锡的失效分析方法!

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发表于 2021-7-9 14:29 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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在PCB设计和制作的过程中,你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况?对于工程师来说,一旦一块PCB板出现吃锡不良问题,往往就意味着需要重新焊接甚至重新制作,所造成的后果非常令人头痛。那么,PCB吃锡不良的情况是因为哪些原因而造成的呢?用什么办法能够避免这一问题的出现呢?, ?# ~; D( g6 n* J( J& ~# f6 k; A6 {8 k

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+ A& v- j  B/ \9 ~! `' E; L! t一、什么是PCB吃锡?
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电子元件和电路、电路板焊接时有关焊锡沾附的俗语。上锡即在焊点上烫上一团锡。吃锡即焊接材料与锡形成牢固无缝的焊接界面。4 m4 {4 U+ j! {3 d. ]

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! p: n: Y6 H2 t4 T二、PCB为什么会吃锡?. O/ F2 N, s- w0 ]# K. A- W
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吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡,原因为:表面附有油脂、杂质等,可以溶剂洗净。助焊剂使用条件调整不当,如发泡所需的空气压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一,因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错,贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。焊锡时间或温度不够。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55~80℃。2 G0 P6 ]2 u# e7 K/ I4 d

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: \8 M: \" V. A6 h3 L5 p三、PCB吃锡的分析方法
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1、观察元器件有无发黑变色氧化现象,元器件清洁度良好也影响着吃锡的饱满度;: v; e% g4 T( n8 l$ E3 c

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2、观察PCB表面是否附着有油脂、杂质等用溶剂清洗下即可。还有就是看下线路板是不是有打磨的粒子遗留在线路板表面。线路板储存时间过久过着储存的时间、环境不当基板表面或者零件锡面会氧化,这种现象只有再重新补焊一次才能有助于吃锡效果,但是也相当耗费人工的。/ e0 S6 X4 U; K4 o4 M0 M

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3、助焊剂使用不当,如发泡所需的压力及高度等也是很重要的因素之一,线路板表面助焊剂分布数量多少的影响,贮存环境不当或误用不当助焊剂也有可能造成吃锡不良;
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7 w+ g# v) n4 s& P4 Q4 E4、还有预热温度要适当,预热温度没达到要求温度也会是焊锡不能充分融化焊接,或者焊锡内杂质成分太多,都可能造成吃锡不良。
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9 G# H+ I' j% c0 i0 M1 `6 L  Y四、PCB吃锡的处理方法
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1、不适合之零件端子材料。检查零件,使得端子清洁,浸沾良好。硅油,一般脱模剂及润滑油中含有此种油类,很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中,应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。9 e/ ~# K7 a6 F( O2 }

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1 s$ U5 J: W; o' ~1 E2、预热温度不够。可调整预热温度,使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。
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% e: i+ Q" M8 A3、 焊锡中杂质成份太多,不符合要求。可按时测量焊锡中之杂质,若不合规定超过标准,则更换合于标准之焊锡。8 B/ \: J/ q: e5 E' G

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4、保持基板在焊锡过后的传送动作平稳,待焊过的基板得到足够的冷却再移动,可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。

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发表于 2021-7-9 15:01 | 只看该作者
电子元件和电路、电路板焊接时有关焊锡沾附的俗语。上锡即在焊点上烫上一团锡。吃锡即焊接材料与锡形成牢固无缝的焊接界面。
  • TA的每日心情
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    2020-7-28 15:35
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    [LV.1]初来乍到

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    发表于 2021-7-9 16:42 | 只看该作者
    观察元器件有无发黑变色氧化现象,元器件清洁度良好也影响着吃锡的饱满度

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    4#
    发表于 2021-7-9 16:43 | 只看该作者
    观察PCB表面是否附着有油脂、杂质等用溶剂清洗下即可。还有就是看下线路板是不是有打磨的粒子遗留在线路板表面。线路板储存时间过久过着储存的时间、环境不当基板表面或者零件锡面会氧化,这种现象只有再重新补焊一次才能有助于吃锡效果,但是也相当耗费人工的。
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