浅谈PCB板吃锡的失效分析方法！

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在PCB设计和制作的过程中，你是不是也曾经遇到过PCB吃锡不良的情况？对于工程师来说，一旦一块PCB板出现吃锡不良问题，往往就意味着需要重新焊接甚至重新制作，所造成的后果非常令人头痛。那么，PCB吃锡不良的情况是因为哪些原因而造成的呢？用什么办法能够避免这一问题的出现呢？
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1 l- _" p7 A) O' E一、什么是PCB吃锡？
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) {/ ~  G2 m4 l* B# S% x/ e电子元件和电路、电路板焊接时有关焊锡沾附的俗语。上锡即在焊点上烫上一团锡。吃锡即焊接材料与锡形成牢固无缝的焊接界面。

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二、PCB为什么会吃锡？
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吃锡不良其现象为线路的表面有部份未沾到锡，原因为：表面附有油脂、杂质等，可以溶剂洗净。助焊剂使用条件调整不当，如发泡所需的空气压力及高度等。比重亦是很重要的因素之一，因为线路表面助焊剂分布数量的多寡受比重所影响。检查比重亦可排除因卷标贴错，贮存条件不良等原因而致误用不当助焊剂的可能性。焊锡时间或温度不够。一般焊锡的操作温度较其溶点温度高55～80℃。
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: l# Q- n8 S5 z3 K. S三、PCB吃锡的分析方法

2 E. d8 J. s9 F* Y$ t7 r) b7 \1、观察元器件有无发黑变色氧化现象，元器件清洁度良好也影响着吃锡的饱满度；
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2、观察PCB表面是否附着有油脂、杂质等用溶剂清洗下即可。还有就是看下线路板是不是有打磨的粒子遗留在线路板表面。线路板储存时间过久过着储存的时间、环境不当基板表面或者零件锡面会氧化，这种现象只有再重新补焊一次才能有助于吃锡效果，但是也相当耗费人工的。

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3、助焊剂使用不当，如发泡所需的压力及高度等也是很重要的因素之一，线路板表面助焊剂分布数量多少的影响，贮存环境不当或误用不当助焊剂也有可能造成吃锡不良；



% g2 W9 H: x% y, i7 ^4、还有预热温度要适当，预热温度没达到要求温度也会是焊锡不能充分融化焊接，或者焊锡内杂质成分太多，都可能造成吃锡不良。

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0 P4 i# q  h, m$ f9 r; i) k1 S四、PCB吃锡的处理方法
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5 A* y4 n+ u* S% H3 d% k9 a1、不适合之零件端子材料。检查零件，使得端子清洁，浸沾良好。硅油，一般脱模剂及润滑油中含有此种油类，很不容易被完全清洗干净。所以在电子零件的制造过程中，应尽量避免化学品含有硅油者。焊锡炉中所用的氧化防止油也须留意不是此类的油。
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! r% _0 c( g* T2、预热温度不够。可调整预热温度，使基板零件侧表面温度达到要求之温度约90℃~110℃。



9 F/ \" U* K+ j0 A% ]$ d9 W3、 焊锡中杂质成份太多，不符合要求。可按时测量焊锡中之杂质，若不合规定超过标准，则更换合于标准之焊锡。
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4、保持基板在焊锡过后的传送动作平稳，待焊过的基板得到足够的冷却再移动，可避免此一问题的发生。解决的办法为再过一次锡波。

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电子元件和电路、电路板焊接时有关焊锡沾附的俗语。上锡即在焊点上烫上一团锡。吃锡即焊接材料与锡形成牢固无缝的焊接界面。

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观察元器件有无发黑变色氧化现象，元器件清洁度良好也影响着吃锡的饱满度

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观察PCB表面是否附着有油脂、杂质等用溶剂清洗下即可。还有就是看下线路板是不是有打磨的粒子遗留在线路板表面。线路板储存时间过久过着储存的时间、环境不当基板表面或者零件锡面会氧化，这种现象只有再重新补焊一次才能有助于吃锡效果，但是也相当耗费人工的。