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为什么有的PCB电路板焊盘不容易上锡？这里给大家分析一下可能的原因有哪些。 第一个原因是：我们要考虑到是否是客户设计的问题，需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。 第二个原因是：是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对，那么会影响加热功率不够、温度不够，接触时间不够造成的。 第三个原因是：储藏不当的问题。 ①一般正常情况下喷锡面一个星期左右就会完全氧化甚至更短 ②OSP表面处理工艺可以保存3个月左右 ③沉金板长期保存 第四个原因是：助焊剂的问题。 ①活性不够，未能完全去除PCB焊盘或SMD焊接位的氧化物质 ②焊点部位焊膏量不够，焊锡膏中助焊剂的润湿性能不好 ③部分焊点上锡不饱满，可能使用前未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合； 第五个原因是：板厂处理的问题。焊盘上有油状物质未清除，出厂前焊盘面氧化未经处理 第六个原因是：回流焊的问题。预热时间过长或预热温度过高致使助焊剂活性失效；温度太低，或速度太快, 锡没有融化。 以上是PCB板焊盘不容易上锡的原因分析，希望对您有所帮助
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发表于 2021-7-9 11:06
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