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pads用向导做BGA封装时,怎么删除某一个不需要的焊盘?

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1#
发表于 2021-7-8 13:22 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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pads用向导做BGA封装时,怎么删除某一个不需要的焊盘?
+ R( |) N3 O+ \  ~3 }

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2#
发表于 2021-7-8 14:55 | 只看该作者
学习学习一下,好久没有学习PCB画图了
0 g8 P, ~0 D# q, h6 X; c

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3#
发表于 2021-7-8 15:04 | 只看该作者
做好了再删就行啦
8 y+ ~3 }0 H4 B+ t2 w# D; @9 K; F

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4#
发表于 2021-7-8 15:08 | 只看该作者
看看、、、
" Q% ]  j4 W' u5 B. `
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