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PCB阻焊工序中常见品质问题及解决方法

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发表于 2021-7-8 10:07 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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2 X; I  V& @& GPCB设计行内人都知道阻焊是印刷在PCB表面的一层油墨,它既起到绝缘作用,又起到保护铜面的作用,更起到美观漂亮的作用,它就像穿在PCB外面的一件衣服,因此它的任何一点瑕疵都极易被发现,所以阻焊也是所有工序中最易招致客户投诉的工序。在PCB阻焊工序中,聪明老练的你也可能遇到各种各样的品质问题,下面给大家总结了一些常见问题的应对措施,希望能给大家启发和帮助。常见如下:
8 f# M) F0 B8 K: p: k7 H# r; v$ E7 {. K* u% I2 S5 b) o
问题:渗透、模糊
" X' V! z( \# c) M, u5 J' X原因1:油墨粘度过低。. d; ]# u' p2 P# L2 V* B! a; [
改善措施:提高浓度,不加稀释剂。
+ [2 I- A7 e  ^  e* T原因2:丝印压力过大。
. E5 u  [2 N6 e3 B6 b  d7 D% j改善措施:降低压力。
, K! _( p1 K! C( G0 }9 ^原因3:胶刮不良。
  @+ J2 j& C& t9 a* H% B改善措施:更换或改变胶刮丝印的角度。! g1 {2 y" F7 j+ z
原因4:网板与印刷表面的距离间隔过大或过小。
0 X" e1 l0 u4 J: h7 Q9 k改善措施:调整间距。1 |5 t! [4 V2 w9 s
原因5:丝印网的张力变小。3 e+ r' s* }2 ]# L; `1 m) a% `3 z
改善措施:重新制作新的网版。
! U5 x2 s7 K6 N
- q' z8 e" v$ g$ W问题:粘菲林& [9 j8 P/ E* k2 r1 `+ t, @
原因1:油墨没有烘烤干
2 N- z1 Z/ i$ R% `+ w改善措施:检查油墨干燥程度9 w  F( e7 o, z. w! `$ z1 R4 d
原因2:抽真空太强. ]/ E; ~4 S0 v8 N- M8 g# K3 Y
改善措施:检查抽真空系统(可不加导气条)
6 ^3 c0 z. i4 b/ {5 X  o
1 ~; x0 U% j) ?& t问题:曝光不良
7 T6 f7 |2 `: J% X) e/ g# s原因1:抽真空不良7 X0 N+ b8 ]- O2 |% W# W
改善措施:检查抽真空系统+ P1 _, b- _) N# o
原因2:曝光能量不合适
2 d7 \' }) h) m+ K8 c! V+ t. _改善措施:调整合适的曝光能量' Q7 U8 W3 I1 Q4 ]  t8 s$ V- I
原因3:曝光机温度过高
% g: u+ ~, j* g' z8 h改善措施:检查曝光机温度(低于26℃)% H  B$ k6 |7 D! ]8 I( r

) O  A# j* F; C, P, X问题:油墨烤不干
: Y' V1 R! \! ~* R原因1:烤箱排风不好/ d/ F# w0 l# T. c  \
改善措施:检查烤箱排风状况
6 z. `9 }, F0 ]) Z4 [% h5 z原因2:烤箱温度不够
  x$ ]! t9 [) h改善措施:测定烤箱实际温度是否达到产品要求温度
  E" T( A* k5 a  \原因3:稀释剂放少- g5 K* M& }8 B( R8 i
改善措施:增加稀释剂,充分稀释
6 H; v& q" S. j3 z: e1 z& q% G原因4:稀释剂太慢干
- j* S- m6 A& P6 h% O. K8 B改善措施:使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】
" r6 `2 c3 q  z6 f+ x, j6 `原因5:油墨太厚' g( k; N. k- n
改善措施:适当调整油墨厚度2 L$ Y- n% y. x- E

& ]) Q; I9 T6 E: J. q问题:印刷有白点
9 F) V  z0 p4 p3 m+ k$ S/ S原因1:印刷有白点      
' R5 s& i: ]& w改善措施:稀释剂不匹配 使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】  & E# j7 d! R, d" }( Z) O" {
原因2:封网胶带被溶解
4 M$ {% {; h3 E4 f  m改善措施:改用白纸封网/ g% m7 r1 H7 V/ }- N) ^5 j, d7 ~8 o

) u5 c6 h3 `+ u6 j5 M6 |4 C0 G问题:显影过度(测蚀)
! ^  b) ?3 Q# ]& }( f4 e2 Q  I原因1:药水浓度太高、温度太高
0 U) D* E. _' ^改善措施:降低药水浓度和药水温度" N6 j4 P$ q% K( I
原因2:显影时间太长3 F& ^9 }+ H% K) k: P* J5 U
改善措施:缩短显影时间
5 l- y: d2 k5 W3 {9 n0 r/ j) {+ c原因3:曝光能量不足% F1 W# f9 S% @+ C
改善措施:提高曝光能量( i0 R; m/ \  t9 u: e1 m  ~* E7 ~2 @
原因4:显影水压过大
/ H, o+ z  L! c5 E2 K改善措施:调低显影水压力8 {5 S) q! g- T, W1 ?
原因5:油墨搅拌不均匀' A- L0 z9 k) Q" K4 s' m! U+ x5 O, g4 a
改善措施:印刷前将油墨搅拌均匀
8 k! S  f2 T6 H3 r0 t! i, C' j原因6:油墨没有烘干
/ b  g8 B/ F& z, s: J改善措施:调整烘烤参数,参见问题【油墨烤不干】
' M! b+ x' g3 x( t/ V% b) z2 i) e3 s  H, D0 o/ u" J- P
问题:绿油桥断桥
7 |& k  o( [1 ~原因1:曝光能量不足
# T- F/ }# N% w: s, ~( f5 j5 {" z改善措施:提高曝光能量; Q4 E: C; |7 L: v
原因2:板材没处理好& d- w6 R/ E3 a6 P. V! F
改善措施:检查处理工序
5 K/ R  ^7 F' x! X( h原因3:显影、水洗压力太大
  h, t1 B5 ^0 z. X( U7 w4 q8 x' Y+ M改善措施:检查显影、水洗压力
( Q' p5 p" ~( b$ _
* Y. j0 P/ ]6 b' \5 q1 M问题:显影不净4 q# k4 y, L1 a  U' g
原因1:印刷后放置时间太长, O- F. \* }) Q6 h  w
改善措施:将放置时间控制24小时内
* e7 A/ ^+ V  w) u/ e原因2:显影前油墨走光
/ ~  @7 V) M# `0 }改善措施:显影前在暗房内作业(日光灯用黄纸包住)5 q, I$ w3 H8 Y, m. A6 g# W6 R% u
原因3:显影药水不够
: r; j, Y  k$ F9 u& t改善措施:温度不够 检查药水浓度、温度 * g" U$ E' i$ g0 J4 d5 G% v
原因4:显影时间太短
# U2 ^: e% T$ ^7 J, r* ^; r( M改善措施:延长显影时间8 t6 D# c. ]* ^$ a5 ]
原因5:曝光能量太高
, r" g5 q: I7 G3 j7 A5 I5 X改善措施:调整曝光能量
3 G- P2 t+ c- F4 W1 b) ^原因6:油墨烘烤过度
5 j5 y6 S9 O: R7 n; H8 [改善措施:调整烘烤参数,不能烤死 ( q7 U: |" P* g" N0 w- o& o" V
原因7:油墨搅拌不均匀
0 h( e& D8 ?6 s+ ?. L  p改善措施:印刷前将油墨搅拌均匀/ g' X; {. h9 S- e( F* P0 |
原因8:稀释剂不匹配' e2 i/ E: F3 q' y0 F; H9 S/ G
改善措施:使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】9 M$ l1 l. C: \0 T
% H8 G. X; u2 ]" C: H
问题:上锡不良
# c( Y0 ~0 L0 G$ j: Y( Z: t. Q原因1:显影不净
. C7 E: h9 M2 C9 _9 W* X4 y改善措施:改善显影不净几个因素
$ R% T  @# {7 U( [, ~原因2:后烘烤溶剂污染# @: f; r+ C' ]& k7 g  c: P5 `
改善措施:增加烤箱排风或喷锡前过机清洗
9 Q+ U% r- F! g. x4 N6 M( F9 A: D* r! l' a. G1 ]4 J
问题:后烘爆油3 N; r6 A! i+ f. s: |
原因1:没有分段烘烤! [' X% ?1 w8 d  y( g) h
改善措施:分段烘烤
/ ?9 g, D9 G' b0 J原因2:塞孔油墨粘度不够
8 w, i3 w. n, r3 y4 N; k% j3 `% N! G改善措施:调整塞孔油墨粘度
& ]* Z2 q. }! a! a0 v/ S3 b+ b. e* M& p) |1 L7 o. V
问题:上锡起泡2 c- D' W: Z0 H' ]3 U9 ~
原因1:显影过度1 S7 l. m0 w6 V; r
改善措施:改善显影参数,参见问题【显影过度】
3 N9 p8 `# Y6 b" y% i原因2:板材前处理不好,表面有油污.灰尘类7 h* Z8 {+ v( \
改善措施:做好板材前处理,保持表面清洁
1 @: A, z* f5 d# K" d0 `原因3:曝光能量不足
$ t( `; ^- \/ R) N; x0 i% Q改善措施:检查曝光能量,符合油墨使用要求  y# q$ J5 S5 ?
原因4:助焊剂异常3 Q0 ^$ W1 v& s6 Q
改善措施:调整助焊剂8 `* z3 J) ~/ [9 o" _9 R5 l+ k3 h
原因5:后烘烤不足
8 n- }9 s: u# s$ z; D8 a+ _改善措施:检查后烘烤工序
# z) E" F9 {! Q& y
. M* L9 t. U$ }5 y问题:油墨变色; K) l- M; d9 C0 @& P
原因1:油墨厚度不够7 h, B$ U0 f- W# ]7 T8 I
改善措施:增加油墨厚度6 H- ~7 F: B: e) k0 [$ q* O
原因2:基材氧化
$ E; m/ S% I* K改善措施:检查前处理工序/ z8 \9 h+ ^/ `  F& L& c" P) `7 }
原因3:后烘烤温度太高
3 J( K) S; R9 k# Z$ N: t改善措施:时间太长 检查后烘烤参数& C2 Z% b( t4 Z; u9 r! X

# e9 K" c* ^7 Y0 }% u4 ~* w问题:油墨哑光
- U* s! S' _8 b5 P$ g原因1:稀释剂不匹配9 i0 E* P0 O7 Z2 X2 Z/ g, l* {6 U
改善措施:使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】3 w0 `& @) P. I1 o2 W
原因2:曝光能量低
1 |$ g7 G3 l: i: ~; I6 [改善措施:增加曝光能量
& P! `6 H( ?% s; n8 L% O原因3:显影过度+ e& p& L0 y, ^
改善措施:改善显影参数,参见问题【显影过度】
: [- U" ~1 K) \* I: @
' i& {+ E/ q2 U( D$ l. d7 H问题:堵网- a0 i1 F0 k: T6 V' y, V1 j1 S) T
原因1:干燥过快。
8 ?; M! y% [# h' L0 {/ @2 V. V' V2 t改善措施:加入慢干剂。
6 v9 D& a) r8 k+ e6 O原因2:印刷速度过慢。/ p+ `( r+ q5 f8 l8 g! H$ p
改善措施:提高速度加慢干剂。
" [0 q4 q6 W' z8 d* n原因3:油墨粘度过高。7 v& A% c/ V% ]* L$ _
改善措施:加入油墨润滑剂或特慢干剂。
# ]+ p0 @% t, B' Q: Q原因4:稀释剂不适合。! l$ |+ s9 I- M# f
改善措施:用指定稀释剂。
( A' q: M; W, H: y2 f% I- \
& ?0 j% r! f* }( O8 y: m& a问题:油墨附着力不强
9 m) W% A/ O* _0 l( ?; ~原因1:油墨型号选择不合适。! s% n! ?: {- ?) D" t
改善措施:换用适当的油墨。6 F! h3 m# }2 ?) @0 e9 d
原因2:油墨型号选择不合适。1 _# ?* M* r9 x! h6 `2 N. h0 y/ C! H# t
改善措施:换用适当的油墨。2 ~# k: c, u" b+ y( a: W
原因3:干燥时间、温度不正确及干燥时的排风量过小。
' _; F* I, m/ ^) T改善措施:使用正确的温度和时间、加大排风量。' C6 A  b+ r: }! \; M+ c6 d8 S
原因4:添加剂的用量不适当或不正确。. K8 P7 X* x- T0 e0 w; s
改善措施:调整用量或改用其它添加剂。
7 B8 x0 h" s/ [: A原因5:湿度过大。$ F; N4 S* j2 u% m' G0 R4 `/ N
改善措施:提高空气干燥度。

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发表于 2021-7-8 11:03 | 只看该作者
PCB阻焊工序中常见品质问题及解决方法
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    发表于 2021-7-8 13:52 | 只看该作者
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    2020-6-13 15:46
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    发表于 2021-7-8 13:53 | 只看该作者
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    发表于 2021-8-4 18:56 | 只看该作者
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