PCB阻焊工序中常见品质问题及解决方法

haidaowang

3 M# I7 c  m+ FPCB设计行内人都知道阻焊是印刷在PCB表面的一层油墨，它既起到绝缘作用，又起到保护铜面的作用，更起到美观漂亮的作用，它就像穿在PCB外面的一件衣服，因此它的任何一点瑕疵都极易被发现，所以阻焊也是所有工序中最易招致客户投诉的工序。在PCB阻焊工序中，聪明老练的你也可能遇到各种各样的品质问题，下面给大家总结了一些常见问题的应对措施，希望能给大家启发和帮助。常见如下：
5 n- ]. J8 M) \$ K3 t" H/ r
: k' i' J1 Z) g问题：渗透、模糊
9 \& c$ N, M; A* U$ n) g$ |, L原因1：油墨粘度过低。
0 E( e1 u: ]9 F% X1 |5 l改善措施：提高浓度，不加稀释剂。
原因2：丝印压力过大。
  R2 ~+ L) m$ ?2 }改善措施：降低压力。
6 A4 Y" g2 ?5 U; X+ D  h/ Q) z# j原因3：胶刮不良。
改善措施：更换或改变胶刮丝印的角度。
! u$ H! R. ?+ v% _原因4：网板与印刷表面的距离间隔过大或过小。
改善措施：调整间距。
原因5：丝印网的张力变小。
改善措施：重新制作新的网版。

/ ~: ?: q- W4 P+ ^% |" h# F! ~/ E问题：粘菲林
% w" a, |! ]" n/ d- D, g  |; q原因1：油墨没有烘烤干
0 G+ \- j! ~6 x3 i8 m& F: [改善措施：检查油墨干燥程度
原因2：抽真空太强
7 {- m- G7 d8 g$ Q* T8 |5 s+ K( ^改善措施：检查抽真空系统（可不加导气条）
0 }6 }" B/ M! K/ t, f
; Z  W9 M7 G" w. w问题：曝光不良
3 V' k* `/ X1 \原因1：抽真空不良
改善措施：检查抽真空系统
, F+ a# h9 |+ i/ j原因2：曝光能量不合适
& W9 G5 {; W0 n1 A改善措施：调整合适的曝光能量
原因3：曝光机温度过高
  `3 G' _* n9 J3 f改善措施：检查曝光机温度（低于26℃）
; E4 s0 O: j: J. e
问题：油墨烤不干
原因1：烤箱排风不好
改善措施：检查烤箱排风状况
原因2：烤箱温度不够
5 b- x# w5 c- H- C( |改善措施：测定烤箱实际温度是否达到产品要求温度
原因3：稀释剂放少
0 Y) m6 C* L5 F) z  W* v改善措施：增加稀释剂，充分稀释
1 e( e0 ?) _7 F1 I原因4：稀释剂太慢干
5 U" v0 j8 \8 C, [9 C改善措施：使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】
- V7 p7 O1 p0 M6 l$ P& {' f原因5：油墨太厚
$ s% j" n$ \( t改善措施：适当调整油墨厚度

问题：印刷有白点
原因1：印刷有白点      
9 e& j/ Q; L/ o改善措施：稀释剂不匹配 使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】  
原因2：封网胶带被溶解
改善措施：改用白纸封网
8 Q" Z) v, A, d, T7 V" ^  V5 p
# g5 ~; }# U1 V问题：显影过度（测蚀）
原因1：药水浓度太高、温度太高
改善措施：降低药水浓度和药水温度
5 Q9 i, N) s$ V7 {+ E/ N3 t原因2：显影时间太长
% G, V- h# ^- T9 H8 @, t/ {改善措施：缩短显影时间
原因3：曝光能量不足
) ]' l' N- ~3 S, _改善措施：提高曝光能量
原因4：显影水压过大
改善措施：调低显影水压力
原因5：油墨搅拌不均匀
改善措施：印刷前将油墨搅拌均匀
原因6：油墨没有烘干
改善措施：调整烘烤参数，参见问题【油墨烤不干】

5 \. Y1 a; R: P( V6 M" W) Y7 P问题：绿油桥断桥
原因1：曝光能量不足
改善措施：提高曝光能量
3 _3 l  p+ e+ d8 c3 W& ^原因2：板材没处理好
改善措施：检查处理工序
0 ?; s; T# ]6 E原因3：显影、水洗压力太大
改善措施：检查显影、水洗压力

/ S; v' f0 q0 t. s问题：显影不净
原因1：印刷后放置时间太长
改善措施：将放置时间控制24小时内
. L( P& u& c& R. T原因2：显影前油墨走光
改善措施：显影前在暗房内作业（日光灯用黄纸包住）
原因3：显影药水不够
改善措施：温度不够 检查药水浓度、温度
原因4：显影时间太短
改善措施：延长显影时间
! ^8 h8 B: ^9 ?  F: x. g原因5：曝光能量太高
改善措施：调整曝光能量
原因6：油墨烘烤过度
1 h( F6 k; d- A- z5 p改善措施：调整烘烤参数，不能烤死
- ]- B0 _0 O7 C  O原因7：油墨搅拌不均匀
改善措施：印刷前将油墨搅拌均匀
原因8：稀释剂不匹配
% D4 Y& @8 K6 A0 t改善措施：使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】
/ P( p7 O  @1 p( Z' h
问题：上锡不良
原因1：显影不净
: n) z1 g, W0 O$ V; n改善措施：改善显影不净几个因素
2 `4 N  \' w5 D原因2：后烘烤溶剂污染
改善措施：增加烤箱排风或喷锡前过机清洗

. R9 Z3 X( P4 F问题：后烘爆油
  C0 y2 N  i8 M% b, T原因1：没有分段烘烤
& t8 w6 v$ {0 Q5 E5 r+ J改善措施：分段烘烤
原因2：塞孔油墨粘度不够
改善措施：调整塞孔油墨粘度
: k3 g. X+ w/ l4 S! X# [4 `9 i- b2 q
2 c; ?. |' ]" s* F& X0 k问题：上锡起泡
% R# \) H' d7 S3 _1 i原因1：显影过度
改善措施：改善显影参数，参见问题【显影过度】
8 _+ F, C' p8 b原因2：板材前处理不好,表面有油污.灰尘类
$ N% Z4 g" M9 G6 a1 Q改善措施：做好板材前处理，保持表面清洁
原因3：曝光能量不足
改善措施：检查曝光能量，符合油墨使用要求
原因4：助焊剂异常
# ?6 [) V: f5 b( P$ a4 g( Y; N改善措施：调整助焊剂
原因5：后烘烤不足
( F2 O# v" X5 V$ c; j. `改善措施：检查后烘烤工序
$ r% U& }, e7 ~( i4 T( \
/ h1 b; m6 v7 C, S  Y! ^% e问题：油墨变色
原因1：油墨厚度不够
; R# e4 X) Q$ V$ ^! D0 p; r8 W9 L1 _改善措施：增加油墨厚度
原因2：基材氧化
改善措施：检查前处理工序
原因3：后烘烤温度太高
改善措施：时间太长 检查后烘烤参数

$ Q  B5 j* w+ r0 w问题：油墨哑光
1 v4 F! U$ q0 R; O1 u, F) \/ a. Z原因1：稀释剂不匹配
& n# _# x7 f; n3 F( @/ N" l改善措施：使用相匹配的稀释剂【请使用公司配套稀释剂】
" g9 G% Z6 |5 A原因2：曝光能量低
" B6 T; F: {. Y+ `改善措施：增加曝光能量
原因3：显影过度
' D# A2 A$ q8 K. q2 W: z改善措施：改善显影参数，参见问题【显影过度】

问题：堵网
  ?; p: l2 S; w; E& {. j2 o原因1：干燥过快。
改善措施：加入慢干剂。
$ \; ^1 r; b  @原因2：印刷速度过慢。
改善措施：提高速度加慢干剂。
; v( M7 W# w9 H6 J原因3：油墨粘度过高。
改善措施：加入油墨润滑剂或特慢干剂。
9 D  h+ J# c6 O8 a9 B, X4 _原因4：稀释剂不适合。
改善措施：用指定稀释剂。

问题：油墨附着力不强
& v6 R2 M5 j' s3 F( `1 h" R' d' R原因1：油墨型号选择不合适。
' g3 {. \- V+ D! S/ E; h" m改善措施：换用适当的油墨。
原因2：油墨型号选择不合适。
改善措施：换用适当的油墨。
原因3：干燥时间、温度不正确及干燥时的排风量过小。
改善措施：使用正确的温度和时间、加大排风量。
原因4：添加剂的用量不适当或不正确。
改善措施：调整用量或改用其它添加剂。
原因5：湿度过大。
# z* H) r! A5 l' G9 p9 [改善措施：提高空气干燥度。

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