PADS中新建pcb封装时建在top层和bottom层有什么区别

choose521

pads中新建pcb封装时建在top层和bottom层有什么区别
& E0 g% P- O) u

Jame33

top level=顶层，bottom level=底层，footpring=元器件封装（外形/引脚规格/分布）。

对于直插元件，top level/bottom level上的元器件封装相同，对于贴片元件，top level/bottom level上的元器件封装成镜像关系（想象一下照镜子吧）。

( N! X$ ^& m0 S/ U9 \: H8 \! E

理由是，直插元器件安装时使用了过孔（Drill），而贴片元器件安装时不实用过孔。

* J' g4 a8 L0 X/ z
# S( f2 A0 X% U+ X3 n

Memory00

PADS做封装时，不用特意设置在哪层画。

你的问题应该是在做焊盘时，在pad stacks里，只设置了mounted side面，Inner side和opposite side没有设置，把这两个面的大小和mounted side面的设置成一样即可。

另外，关于元件外框，在top面画、all layers或者silkscreen都可以，主要是出gerber时勾选上你的元件外框的层就可以。

% C) j: m4 F& l9 ]. ?

理论的

可以是top 或者sil层，但是用两者做出来的效果不一样

% j# k+ q+ V$ I6 g$ c% ^主要区别：

在PADS中，所有的元件外框是有即独立又不独立的属性的，即出gerber时，它是丝印，画板时是外框。

1 N/ O4 F' Y+ B

如果做在top层，那么其显示优先级是高于铺铜的，即其上铺铜以后，其还能显示出来，不会被盖住，如果用sil层做，那么铺铜以后就被盖住了，不便于设计观察。

, }5 r4 t, u) N& s1 \

另外在颜色设置中，做在top层的外框，即使sil层关掉，top层外框还是能够显示。要关闭top层外框，使用Outlines项