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PCB工艺中底片变形的原因是什么?如何解决?

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发表于 2021-7-7 14:31 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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PCB工艺中底片变形的原因是什么?如何解决?) s  B3 B; E7 ?5 c9 g% H

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2#
发表于 2021-7-7 17:23 | 只看该作者
温湿度控制失灵
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3#
发表于 2021-7-7 17:25 | 只看该作者
曝光机温升过高
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4#
发表于 2021-7-7 17:27 | 只看该作者
解决方法:/ h) Y6 {  I: C
  (1)通常情况下温度控制在22±2℃,湿度在55%±5%RH。
1 ]7 y% c5 G  b7 Y/ _8 t0 p) g  (2)采用冷光源或有冷却装置的曝机及不断更换备份底片
) s/ M) w1 p; ]' p' w
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