EDA365欢迎您登录！
您需要 登录 才可以下载或查看，没有帐号？注册
x
SMT贴片首件表面组装板焊接质量如何检验？
% j) U7 V4 Q5 I R. @1 }) C SMT加工首件是指符合焊接质量要求的第一块表面组装板。那么，SMT贴片首件表面组装板焊接质量如何检验？下面就让工程师为你详解： % o5 S/ X# y$ d4 f, {
一、首件表面组装板焊接工序： 将经过贴装、检验合格的表面组装板平放在网状传送带或链条导轨上，按其设定的速度极慢地进入炉内，经过升温区、保温区、回流区和冷却区，完成SMT贴片加工再流焊。在出口处及时接出表面组装板。
9 T! k9 N; P# H1 B a0 _: L 二、检验焊接质量
/ c/ R# x* N2 a* k 1、检验方法 一般采用目视检验，根据组装密度选择2～5倍放大镜或3～20倍显微镜进行检验。
0 H0 M* P; X" e; B 2、检验内容 （1）检验焊接是否充分，过程中有无焊膏熔化不充分的痕迹。 （2）检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷，孔洞大小是否一致。 （3）检验焊料量是否适中，焊点形状是否呈半月状。 （4）检查锡球和残留物的多少。 （5）检查立碑、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率。 （6）检查PCB表面颜色变化情况，SMT贴片再流焊后允许有少许但均匀的变色。 : O- N3 E+ B: c/ L- @1 M7 K* J0 b
以上是工程师为你详解的检验SMT贴片首件表面组装板焊接质量的方法，你都了解了吗？
5 R/ ^& R; H- [$ _" J! L/ I | 
/1 
发表于 2021-7-1 17:53
收藏
淘帖
支持！
反对！