pcb工艺镀金和沉金的区别

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• 镀金和沉金的别名分别是什么？
  ' _5 |, L& R# D镀金：硬金，电金
  1 ~: g% U3 q; L; M1 |1 Y& I1 b9 P沉金：软金，化金
• 别名的由来：
  镀金：通过电镀的方式，使金粒子附着到PCB板上，所有叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金
  9 `' @& i9 A7 `8 K沉金：通过化学反应，金粒子结晶，附着到pcb的焊盘上，因为附着力弱，又称为软金
• 工艺先后程序不同：
  镀金：在做阻焊之前做此工艺，因为镀金需要两个电极，一个是pcb板子，一个是缸槽，如果pcb板做完阻焊，就不能导电了，也就不能镀上金
  ; V+ c% K1 i' z% t2 @  i* z沉金：在做阻焊之后，和沉锡一样，化学方法，有漏铜皮的地方就回附着上金
• 镀金和沉金对贴片的影响：
  镀金：在做阻焊之前做，做过之后，有可能绿油清洗不干净，不容易上锡
  8 J2 f9 r4 U3 ^& Z' s! q* b1 C沉金：在做阻焊之后，贴片容易上锡
• 镀金和沉金对电器方面的影响：
  镀金：镀金之前需要先镀一层镍，然后再镀一层金，金属层为铜镍金
  # y6 z2 I, i" a3 B& e" N) [因为镍有磁性，对屏蔽电磁有作用
  6 H2 F8 Z0 w9 I4 n沉金：直接在铜皮上面沉金，金属层为铜金，没有镍，无磁性屏蔽
• 镀金和沉金的鉴别：
  镀金工艺因为pcb含有镍，所以有磁性，鉴别是镀金或者沉金时，可以使用磁铁吸引pcb板子，有吸引力为镀金，无吸引力为沉金，
  ) E- u" y8 U2 C( M9 k另外颜色也有区别，沉金为金黄色，镀金：因为镀金面子大，一般都是镀的很薄，趋向于白色，当然也有镀的很厚的，也是金黄色，此时看焊盘不易分辨，那么就用小刀刮开阻焊层（绿油或者黑油其他颜色），漏出金属层，因为镀金工艺是镀整个pcb板，绿油下面的金属层为金镍铜的叠层，所以看上去是金黄色，如果镀层不厚，黄里透白，但是沉金工艺的层叠方式不同，阻焊层下面为铜，为红色（红铜的颜色）。
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ByElmer1

过电镀的方式，使金粒子附着到PCB板上，所有叫电金，因为附着力强，又称为硬金，内存条的金手指为硬金，耐磨，绑定的pcb一般也用镀金

monikaka

很好的资料，蟹蟹分享

james814

学到了很多 了解了更多这方面的知识
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eferwu

大佬牛皮

leo539

厉害，学习了