用PADS作PCB LAYOUT（单面板）时有需要后焊的元件，后焊元件的焊盘如何开防焊槽（C...

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用pads作PCB LAYOUT（单面板）时有需要后焊的元件，后焊元件的焊盘如何开防焊槽（C型焊盘）

芦根苏木

两种方法:

1. 把焊盘封装重新做一个,主要是铜箔要挖掉你说的槽.既然你用Pads,那么可以先作个孔(单孔),然后手动画铜箔Coper后,关联associate到孔,以作新焊盘.记得也要加上SolderMask层.SolderMask要比铜箔稍大.

2. 如果你已经设计好了.可以在出Gerber时,多一层切割焊盘铜箔的信息.然后跟PCB板厂说明,这里是要做焊盘开槽,防止过锡炉堵焊盘的

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