FR4材料，PP片。介电常数相关问题

yrxhyl

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" i3 B, W8 p3 s5 ]8 j- E& Z被老大问道板材，PP片。介电常数的问题，直接问晕了，来个大神解释下吧



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在PCB的叠层中，core跟PP片的材质是不是一样的

* ^% |3 O! ?0 n& y# t常说的介电常数是指CORE还是PP片
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; {: k% G7 `9 |' X' o% v2 b+ p7 P5 v最后一张图片中PP片的百分比具体什么意思
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NNNei256

PP片和板材是两个概念吧

yrxhyl

NNNei256 发表于 2021-7-5 14:48
PP片和板材是两个概念吧

, y- a2 b& {. ^. v8 q$ }% L查了资料，其实是一样得

zengwei1995

FR-4板材是由环氧树脂+玻璃布压合而成的双面覆铜PCB板材，根據有鹵素和無鹵素還可以分為FR-4.0（有鹵素）和FR4.1（無鹵素）。
  v6 u3 U* o- O, U9 APP片就是玻織布+環氧樹脂組成的半固化片（Prepreg）。
  o8 P! K* ], c8 g5 B* S介電常數指相对于真空增强材料储能容量的能力，属于材料本身所固有的电气特性，主要影響阻抗。

ldezgr

棒棒哒

Vegeta

个人理解
8 |8 k" T6 B# D) N/ ?, FPP组成：玻纤+环氧树脂，其中有关的是玻纤种类（编织方式、厚度）和环氧树脂含胶量，两者组合可以和Core里面是一样；半固化片
" H9 Q2 v  r3 oCore组成：玻纤+环氧树脂+铜箔，这三样压合在一起就成了Core，后面的铜箔可以选择粗糙度不同厚度不同的铜箔；固化片
" g5 J7 q1 f+ _. A% _* K* d) e1 N' c介电常数：主要和玻纤+环氧树脂有关，取决于玻纤编织方式和环氧树脂含胶量。

Vegeta

介电常数取决于信号传播所处的环境，在表层信号上面是空气下面是PP或者Core，在内层信号上下都是PP或者Core，所以对他的介电常数是不一样的，空气（或真空）介电常数一般固定为1，板子介质介电常数大概在3.5-4.5之间，主要和玻纤+环氧树脂有关，取决于玻纤编织方式和环氧树脂含胶量。

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