SMT基础知识110问

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SMT 110问
1. 一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;
% O6 p( x8 q# _& j2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;
- a8 m& l1 ^7 @6 j$ [, o3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
. C6 x& U! i% `" N- C5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;
9 n* @; M" I$ W; F; N7. 锡膏的取用原则是先进先出;
" G1 S- I. @$ y+ ]+ ?% W! ]: W/ i8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;
$ }4 j8 E" S  S, w1 y3 Q9. 钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;
# ?5 J6 m$ \+ Z' S8 @) k4 o+ v10. SMT的全称是SuRFace mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术;
11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;
12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;
8 \7 Q% c6 z9 }) {13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;
8 `4 a2 f% t! r  _1 V14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;
" t# I  D" A! T  Q15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;
. r' [  J1 y5 a" R1 H# P16. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢;
17. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);
18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工
: a% r. B/ j8 u( h" a业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
7 Q, c" W# Z3 ]" I( h% b: x/ j19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
2 ^2 O# [+ V* v20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容
5 y' a4 m" h7 v! J1 D- CECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;
21. ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐
必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;
$ ?+ \! c) R" o  \( l22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮;
& S. y$ K& W2 L- ^24. 品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时
; S, `5 u0 `9 }/ W# c8 n; w处理﹑以达成零缺点的目标;
" s3 F$ `* K6 g% R1 J2 c# q% |25. 品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
$ B8 p6 B. `: h26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人 ﹑机器﹑物料﹑
方法﹑环境;
/ s; T' X$ g) k0 _4 n# H1 {2 B27. 锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐
金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐
$ ^' K" `3 u4 @( Y+ }( E: q以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;
29. 机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;
30. SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;
31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为 2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符
号（丝印）为485;
( N( t4 F# I% A32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息;
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ;
& q' [4 R: [/ Z7 y/ v2 ?  U) p34. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;
37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;
1 T( A& \( I1 ]$ q; z38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
/ _% m" _; |$ T1 b7 n; L' n* E/ }. A40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;
41.我们现使用的PCB材质为FR-4;
  e, b4 |& }, R# c7 K9 p42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;
: u4 z5 g4 b% p. x/ T8 a# X' ~9 o! _43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;
1 v6 ]  L; J: j. S0 U, G44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;
45. ABS系统为绝对坐标;
. c4 }7 a( V' S+ u& j& @46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC;
48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸, ７寸;
9 s9 e( j0 R7 p: j% h8 w5 M49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;
" i$ M2 c2 V9 O: w. x50. 按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性;
2 V4 R$ k$ `0 ]6 j4 y( K  [51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;
' Q( `+ T4 {% M  q) R7 x& ~' K; h53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;
  t& [( |" A# K* @% P( G2 {; c55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
) s8 X1 R) q& H! x56. 在1970年代早期,业界中新门一种SMD, 为“密封式无脚芯片载体”, 常以HCC简代之;
57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
58. 100NF组件的容值与0.10uf相同;
' X* |: K! {$ G/ B/ o) W59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃;
; N* D4 ?' e( @5 s9 N: R9 O60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
' g, I6 t$ ]) P0 `61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜;
  H# P( v$ Z  q  S62. 锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适;
63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸;
64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
65. 目前使用之计算机边PCB, 其材质为: 玻纤板;
66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板陶瓷板;
, \) B6 x' u! u67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
68. SMT段排阻有无方向性无;
  y6 V1 p0 Z! P, I" M# L# @69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
6 L9 t4 }; q# {+ l& \0 a- p71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验
- i) v  I) Y8 W  N. L# |73. 铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
0 m; H  j, U. M0 d8 D' G74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
' @" ^/ ~6 P/ D7 h) }75. 钢板的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻;
76. 迥焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度;
4 o8 S: M$ V2 x* p$ u0 X77. 迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
6 Y" F" A1 m0 d$ n$ Z  y0 @% d78. 现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
) y* Z3 p2 @0 Z3 ]79. ICT测试是针床测试;
80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
6 K) G* A( X( R+ o  I$ n81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好;
2 p6 d, a6 f8 O8 h, V# F( y6 z, d82. 迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
! g" T# ^/ W+ ]3 v6 a83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动;
84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;
; o( l  y. Y. f/ N1 O; m85. SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;
/ M& S4 K" r# g" l/ e86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构 ﹑螺杆机构﹑滑动机构;
. g' k& C+ W% p) u3 m3 P87. 目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;
! Y, Y/ ^- C. g# E- \88. 若零件包装方式为12w8P, 则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
6 I& Y3 ~! m8 e$ w6 ^89.迥焊机的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;
90. SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;
91. 常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形 ﹑正方形,菱形,三角形,万字形;
92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;
# `8 i, o" T7 W% c7 X. k93.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
94. SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;
! w5 ]! G* u3 q1 j* H95. QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑.FQC﹑OQC;
6 I; u: A2 d0 m5 M" T4 q96. 高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑ IC﹑.晶体管;
, N# `5 U6 z' p) F  ?$ D* ^97. 静电的特点﹕小电流﹑受湿度影响较大;
98. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
99. 品质的真意就是第一次就做好;
. U! {# T  g9 O100. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
101. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;
102. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
) X0 p+ J2 j: U% U0 U103. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
104. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
105. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
4 r. m. c* Z& R3 i8 H106. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
107. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;
108.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷
. i; R* P) B  z4 K) \b. 钢板开孔过大，造成锡量过多
+ C" ?8 b) y3 ic. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板
d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
109.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:
a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。
b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。
( y; f2 N  v4 ~& o2 e. D; Mc.回焊区；工程目的：焊锡熔融。
4 r' [) P; ?% p  vd.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
110. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。

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静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等

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不喜欢SMT车间的味道