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随着生产和科学技术的发展,越来越多的复合材料广泛应用于我们的生活。因为复合材料热稳定性好、比强度/比刚度高、抗疲劳性能好等诸多优点,故 其广泛应用于航空航天、汽车工业、制造业及医学等领域,而技术的全新要求和产品的高要求化,但客户对高要求产品及工艺理解不一,于是复合材料断裂、开裂、 爆板分层、腐蚀等之类失效频繁出现,常引起供应商与用户间的责任纠纷,所以导致了严重的经济损失。目前进而越来越多的企业、单位对于复合材料失效分析有了一个全面的认识,因为通过失效分析手段,可以查找产品失效的根本原因及机理,从而提高产品质量、工艺改进及责任仲裁等方面。
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复合材料失效分析适用企业7 C% S0 i1 n6 f$ p8 Y" Z
9 K5 I2 [, i3 t$ b! X# C
复合材料生产厂商:通过失效分析,查找产品失效产生可能原因的设计、生产、工艺、储存、运输等阶段,深究产品失效机理,为提升产品良率及优化生产工艺方面提供理论依据。
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6 n+ B, G7 a7 ^6 H) U' X w经销商或代理商:及时为其来料品质进行有效管控,为产品品质责任进行公正界定提供依据。
M& W0 I9 Y" l2 O5 [: x" L G" ?- i1 F: O) U: v! b4 v7 ?4 E- M( w0 r% S
整机用户:跟进并对产品工艺及可靠性提供改进意见,提升产品良率及核心竞争力。" L6 u' W- L+ R; o6 J9 a2 `
- {) z( L( I1 j" o* W. d: `
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复合材料失效分析目标% x* x. e2 J1 G5 Q' M
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1)通过失效分析可及时让生产商及经销商等了解产品状况,并对其产品失效提供有效预防政策;
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2)提供产品及工艺改进意见,提升产品良率及产品竞争力;& F8 W( g& R- Y& \. Q$ y# U
C7 [* b& b* s3 h' ^3 {9 l3)明确引起复合材料产品失效的责任方,为司法仲裁提供依据。
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4 O, E- x( {( W; J( }! d/ Y. }
0 V+ s( Z, i6 v/ T2 e* a" t8 [% c复合材料常见失效模式; J/ }# x9 l. a; J6 e" D
5 M* V# j) W3 a+ B. Y
分层、开裂、腐蚀、起泡、涂/镀层脱落、变色失效等
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; O! Z Z* r1 ~PCB界面分层失效 7 s' {1 ?5 n& Z! i
+ d' L/ N8 C1 [* \8 S
FPC开路失效( r1 G& f# f% @! q/ t
) d1 R5 f) p$ z, w! C G: z) ^
PCB界面失效
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4 G, W% O' C2 [5 EFPC开路失效
5 W2 q* Y( Q8 I' c- n7 {8 Y+ M
( \: D. q* ~7 r- G; R/ g: g - C: \0 g. D; ~- H5 n
: x3 z5 g% {+ N9 M8 o
复合材料常用失效分析方法
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3 o* B0 g: P- n# ] P; U8 C( p7 q0 ~
5 L* _/ A ~' h6 t% e2 s1、无损检测:) B% {/ e. V5 ]" K( B
) Z) I) X3 W+ E5 eX-Ray透视检查% F5 u! B1 q' o& i+ i, u& r7 z: z
9 M0 Q: `) d: d三维CT检查! l5 }0 c; P g- Y" ?: s7 B9 A
- S0 c# U1 E6 M0 P5 `7 G% o7 g
C-SAM检查
/ A# }7 Z, K1 W, o" h, h( Q- c9 E; ^4 f( ^: J6 I# B g5 e
9 q! }. L. p1 k6 i8 k; L/ u
3 G" q9 {9 R9 D( @( e3 Y+ v2、材料成分分析方面:
( O/ f r+ H5 v4 ~) `# J% V3 H* V, u
傅立叶变换显微红外光谱分析(FTIR)
+ z7 t% j5 {2 ]3 [, K2 \
0 o; J: o& ^: S显微共焦拉曼光谱仪(Raman)
" y( V) ]; ~- O# m0 [# p7 w# {* u2 m
% B+ @- C+ ~9 D- ~( Z! d! K扫描电镜及能谱分析(SEM/EDS)' [2 V2 H, m4 a& s% N& R
* G5 P7 ^ B: o) ^% W) k9 ZX射线荧光光谱分析(XRF)4 b6 N. W) m; P" g ]
" E. N" R d) L& \* m) L0 N
气相色谱-质谱联用仪(GC-MS)
; L5 u! y0 I8 P, W+ [' B* o1 @' | v1 M Q+ X( t0 n) j
裂解气相色谱-质谱联用(PGC-MS)
+ f( j* H# W7 y( d' K) t1 o/ X
9 m2 H9 o7 q7 p6 T1 N8 U核磁共振分析(NMR)
, S7 L3 a0 h+ T* `8 \: l$ r+ S* k% Q. O9 m
俄歇电子能谱分析(AES)
7 x" v0 t# G0 _$ q. @+ O; M
" E5 t8 `% k8 Y5 f) Y8 C4 P) jX射线光电子能谱分析(XPS)
O6 q. i! V" y% H
, d' \( g: X. g, \- BX射线衍射仪(XRD)
- b$ F- c$ Z" E) t9 O* i8 L7 x9 _/ l0 q- N9 k8 L @
飞行时间二次离子质谱分析(TOF-SIMS)8 R! L3 H; @' e
2 f1 Y0 x( }( s+ P 6 v4 A" Q; q, O+ e$ q
- I, {. q9 z6 N, Z2 f
3、材料热分析方面:
. U3 c1 c' e$ l; N0 h; C6 @$ c/ Y5 N; c2 }" Z
差示扫描量热法(DSC)6 p0 {9 q# o6 f) }
" e9 S- v$ j$ Z3 E4 w8 N0 ~
热重分析(TGA)0 P8 V/ q: M. g# \8 k
; z* s/ |% F% g8 u1 a3 Z/ D) `1 n
热机械分析(TMA). G9 G2 h) ?' p* g: H
7 t2 }% v: G& |) Z+ I, N动态热机械分析(DMA)
4 ^, J& O' N) j) f& k
& [/ Y1 Q) Q" y# p5 F* ~ + M8 Z9 e( D& q/ c
6 }( j% g& ~' W" ^4、材料电性能方面:
7 Y3 M$ h- `! m+ b" m# p* _4 K% R- j, p' D Q8 H0 ?# h
击穿电压、耐电压、介电常数、电迁移等。+ i& e$ j/ v! M" ^/ N5 z
' o% W, c7 E0 x2 M( i2 [ 9 n5 ^) m7 W; E. B2 m/ S8 q
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5、破坏性试验方面:6 M8 L8 q9 G" s2 s% e% n: ]" @$ d
$ s+ z0 V8 V! p' U. U2 j7 z
染色及渗透检测* p6 H9 Q9 u9 A+ `
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6 Z: ^: P. b/ x# ]% w r7 K; T! ]' V
" N$ N- S a) o5 o2 G6、切片分析:! J/ Z8 d3 q0 R2 S
9 ~ ~; u* n5 O {1 q% V
金相切片、聚焦离子束(FIB)制样、离子研磨(CP)制样。
1 d* ]' p z; s2 w m5 b1 c1 i; I1 R5 x* O; G0 M2 O' w
6 I/ W4 \) u" v# }
$ r6 e6 ~) x9 H& Z$ n# `7、材料物理性能测试:拉伸强度、弯曲强度等
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- v3 u# E9 Z. S7 J 1 J) p8 d5 r# }$ X! J, W, S
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8、失效复现/验证 |
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