通孔各层剖析，求高人答复啊

fangcyang

各位高手，在制作焊盘时，有Solder Mask, Thermal Relief,Paste Mask,这几个具体怎么理解呢，特别是热分焊盘，涉及到正片和负片，请高手指点一二。

winricky

本分区资料区好多东西可以看的

joejoerex

我也是新手，说说我的理解：
/ y# T% d+ D# d: R. \1   正片与负片，正片就是你画的区域内部就是要填充的，负片就是你画的区域内部就是要掏空的，或者说是要开窗的。
2   soler mask， 这一层的用处就是为了标识涂绿油区域用的。 软件定义这层是负片出片，也就是说，你画的区域内部，都是不涂绿油的。通俗点就是要掏空这片区域的绿油，也就是不涂。至于为什么不涂呢？？？因为假设这片区域没有绿油，，那么露出来的要么就是铜皮，要么就是板材。露出铜皮的部分，以后可以镀锡，镀金，或者镀铝。
1 t: @# A! R. e$ v  W( S" j3   pastemask， 这层是为了做钢网的，也是负片，只不过你这次掏空的对象是钢板，也就是说，掏空的区域就会镀锡。
4  综合2,3两点，要在某一片区域镀锡，首先必须把这片区域的绿油掏空，露出铜皮。下了必须掏空这片区域的钢板，让焊锡可以擦进来。
4 Y* I. y3 _# v" D; ~. L% }$ W: ^5  thermal relief， 有正片和负片两种。负片thermal relief 也叫flash。是为了散热慢，把某片区域掏空，这样散热的面积就小了。很简单。还有个作用就是增加接触部分的韧性。
5 T- F( B. Q) f" E7 b2 m

fangcyang

回复 joejoerex 的帖子
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非常感谢你的解答，我也看了点资料，你的解答很通俗，再次感谢哟

zzlhappy

还是没有怎么看明白，那这三个通常怎么去设置，一般是三个值一样大，还是哪个要特别设的大一点，谢谢！！

fangcyang

一般来说， Thermal Relief，Anti Pad 比焊盘直径大20mil，在贴片焊盘中，begin layer和paste mask尺寸同焊盘大小一致，solder mask大10mil。