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如何进行合理有效的PCB拼板?

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发表于 2021-6-24 17:36 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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  如何进行合理有效的PCB拼板?

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   PCB拼板不仅牵涉到PCB板的质量,还能影响PCB生产的成本。如何在确保PCB线路板的质量前提下,进行合理有效的拼板,是pcb工程师、PCB厂家非常注重解决的一个问题。下面就让工程师总结点滴经验和大家分享。

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  1、PCB拼板宽度≤260mm(SIEMENS线)或≤300mm(FUJI线);如需自动点胶,PCB拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm。
  2、PCB拼板外形尽量接近常规图形,推荐采用2*5、3*3拼板,可根据板厚来拼板
  3、PCB拼板的外框应采用闭环设计,确保拼板固定在夹具上不会变形。
  4、小板之间的中心距控制在75 mm~145 mm之间。
  5、拼板外形与PCB内部小板、小板与小板之间的连接点旁不能有大的元器件,且元器件与板的边缘应留有大于0.5mm的空间。
  6、在拼板外框的四角开出四个定位孔,加上Mark点,孔径4mm(±0.01mm);孔的强度要适中,保证在上下板过程中不会断裂,孔壁光滑无毛刺。
  7、原则上间距小于0.65mm的QFP应在其对角位置设置;用于拼版PCB子板的定位基准符号应成对使用,布置于定位要素的对角处。
  8、设置基准定位点时,通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区。
  9、大的元器件要留有定位柱或定位孔,重点如I/O接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口等。
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  以上便是工程师总结的如何进行合理有效的PCB拼板的方法,希望对你有所帮助。

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发表于 2021-6-24 18:07 | 只看该作者
拼板外形与PCB内部小板、小板与小板之间的连接点旁不能有大的元器件,且元器件与板的边缘应留有大于0.5mm的空间。
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