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一、线路 1. 最小线宽: 6mil （0.153mm） 。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,（多层板内层线宽线距最小是8MIL）如果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大，工厂越好生产，良率越高，一般设计常规在10mil左右，此点非常重要，设计一定要考虑。& i- n# w z. j+ X, z
2. 最小线距: 6mil（0.153mm）.。最小线距，就是线到线，线到焊盘的距离不小于6mil 从生产角度出发，是越大越好，一般常规在10mil,当然设计有条件的情况下，越大越好此点非常重要，设计一定要考虑。
3 |0 {! x' s5 C) ]. y 3.线路到外形线间距0.508mm(20mil)
. `+ Z) d5 L/ u# M" K 二、via过孔(就是俗称的导电孔)
3 B7 F; ]( R; l5 `# V% D9 I9 C 1. 最小孔径:0.3mm(12mil)
0 y- T) |$ s i) ^' j 2. 最小过孔（VIA）孔径不小于0.3mm(12mil),焊盘单边不能小于6mil(0.153mm)，最好大于8mil(0.2mm)大则不限，此点非常重要，设计一定要考虑。& m$ l1 e& I# F' u6 G
3. 过孔（VIA）孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于6mil，最好大于8mil。此点非常重要，设计一定要考虑。: h, u- ?# |9 q+ C( p" p* c
4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
; j' i. `6 R9 D( r% e$ _" Y 三、PAD焊盘（就是俗称的插件孔(PTH)）
0 R; i% X; ]9 d, z& Y! w1 p6 B 1. 插件孔大小视你的元器件来定，但一定要大于你的元器件管脚，建议大于最少0.2mm以上 也就是说0.6的元器件管脚，你最少得设计成0.8，以防加工公差而导致难于插进。3 S. c* u; ]& d+ b8 i: K* R+ j
2. 插件孔(PTH) 焊盘外环单边不能小于0.2mm(8mil) 当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑
! I. e1 W6 G- }7 T 3. 插件孔(PTH) 孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于: 0.3mm当然越大越好，此点非常重要，设计一定要考虑
, ^ z# l7 R, n0 O* y9 d 4. 焊盘到外形线间距0.508mm(20mil)
" ^. `) K- o& u1 j' x 四、防焊
8 N/ H. K3 i `' r4 Y3 A5 X 插件孔开窗，SMD开窗单边不能小于0.1mm(4mil)
5 z! P/ t8 g: G 五、字符(字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系)
- K3 z9 C7 g1 [, P# G 字符字宽不能小于0.153mm(6mil),字高不能小于0.811mm(32mil), 宽度比高度比例最好为5的关系 也为就是说，字宽0.2mm字高为1mm，以此推类。3 d5 A, y1 {& n+ u% S' e D, X
六：非金属化槽孔 槽孔的最小间距不小于1.6mm 不然会大大加大铣边的难度! L- L) U9 e0 Q( o
七: 拼版, k' P. T; a3 `3 [: C4 j$ @
1. 拼版分无间隙拼版和有间隙拼版，有间隙拼版的拼版间隙不要小于1.6（板厚1.6的）mm 不然会大大增加铣边的难度 拼版工作板的大小视设备不一样就不一样，无间隙拼版的间隙0.5mm左右 工艺边一般是5mm1 P: c; K5 l% j6 T& ]% d
2. 拼版V-cut方向的尺寸必须在大于8cm，因为小于8cm的V割时会掉到机器里面，V-cut宽度必须小于32cm，大于此宽度将放不进V-cut机,此点因生产工艺限制，不是我们做不到0 B4 {$ e" ~% k6 n! o |0 p/ C
3. V割的只能走直线，因板子外形原因，实在走不了直线的可以加间距作邮票孔桥梁连接、相关注意事项。+ }* h+ a4 ^, B
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发表于 2021-6-23 13:31
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