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PCB在实际可靠性问题失效分析中,同一种失效模式,其失效机理可能是复杂多样的,因此就如同查案一样,需要正确的分析思路、缜密的逻辑思维和多样化的分析手段,方能找到真正的失效原因。在此过程中,任何一个环节稍有疏忽,都有可能造成“冤假错案”。5 t; e& U7 |5 q2 h F- X c
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可靠性问题的一般分析思路
2 q4 \, ^9 G- v5 l+ P% N背景信息收集0 p p9 ?3 Q4 s* v
: w: ~+ z: `2 y+ B背景信息是可靠性问题失效分析的基础,直接影响后续所有失效分析的走向,并对最终的机理判定产生决定性影响。因此,失效分析之前,应尽可能地收集到失效背后的信息,通常包括但不仅限于:; b) Z& e; N9 y0 C3 G. M
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7 I) t9 V8 y6 c: O* l# C3 N: v(1)失效范围:失效批次信息和对应的失效率" V$ j& ]# Z( H ?( v
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①若是大批量生产中的单批次出问题,或者失效率较低时,那么工艺控制异常的可能性更大;# s$ K/ I7 @7 m2 E
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②若是首批/多批次均有问题,或者失效率较高时,则不可排除材料和设计因素的影响;7 @+ K1 X+ t! ^1 G) V( t9 d/ K
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- U. ]) J2 ^. O9 ~(2)失效前处理:失效发生前,PCB或PCBA是否经过了一系列前处理流程。常见的前处理包括回流前烘烤、有/无铅回流焊接、有/无铅波峰焊接和手工焊接等,必要时需详细了解各前处理流程所用的物料(锡膏、钢网、焊锡丝等)、设备(烙铁功率等)和参数(回流曲线、波峰焊参数、手焊温度等)信息;! `7 B/ _' g G6 E
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3 ~) o# Y+ Z1 i7 i9 z" R(3)失效情境:PCB或PCBA失效时的具体信息,有的是在前处理比如说焊接组装过程中就已失效,比如可焊性不良、分层等;有的则是在后续的老化、测试甚至使用过程中失效,比如CAF、ECM、烧板等;需详细了解失效过程和相关参数;
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失效PCB/PCBA分析2 {9 @5 }% R9 O, P. C. \$ m6 I
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一般来说失效品的数量是有限的,甚至仅有一块,因此对于失效品的分析一定要遵循由外到内,由非破坏到破坏的逐层分析原则,切忌过早破坏失效现场:
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, ?4 g) J" w* ?/ S6 V9 I(1)外观观察
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! U# E9 n( k7 ], z' o外观观察是失效品分析的第一步,通过失效现场的外观形态并结合背景信息,有经验的失效分析工程师能够基本判断出失效的数个可能原因,并针对性地进行后续分析。但需要注意的是,外观观察的方式很多,包括目视、手持式放大镜、台式放大镜、立体显微镜和金相显微镜等。然而由于光源、成像原理和观察景深的不同,对应设备观察出的形貌需要结合设备因素综合分析,切忌贸然判断形成先入为主的主观臆测,使得失效分析进入错误的方向,浪费宝贵的失效品和分析时间。
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) z9 ^7 N% t! N. i" k(2)深入无损分析
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; @2 b' t3 G0 v7 w1 _0 q$ G$ R有些失效单单采用外观观察,不能收集到足够的失效信息,甚至连失效点都找不到,比如分层、虚焊和内开等,这时候需借助其他无损分析手段进行进一步的信息收集,包括超声波探伤、3D X-RAY、红外热成像、短路定位探测等。: ?4 X' }& z) m
& p& B, M4 _6 N$ W- Z在外观观察和无损分析阶段,需注意不同失效品之间的共性或异性特征,对后续的失效判断有一定借鉴意义。在无损分析阶段收集到足够的信息后,就可以开始针对性的破坏分析了。
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(3)破坏分析" E7 h, {0 l" C
$ t' C! P% R' a* L9 a失效品的破坏分析是不可少的,且是最关键的一步,往往决定着失效分析的成败。破坏分析的方法很多,常见的如扫描电镜&元素分析、水平/垂直切片、FTIR等,本节不作赘述。在此阶段,失效分析方法固然重要,但更重要的是对缺陷问题的洞察力和判断力,并对失效模式和失效机理有正确清楚的认识,方可找到真正的失效原因。
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裸板PCB分析
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& \- j5 M3 z( b4 z; l3 y7 p& {0 K当失效率很高时,对于裸板PCB的分析是有必要的,可作为失效原因分析的补充。当失效品分析阶段得到的失效原因是裸板PCB的某项缺陷导致了进一步的可靠性失效,那么若裸板PCB有同样的缺陷时,经过与失效品相同的处理流程后,应体现出与失效品相同的失效模式。若没有复现出相同的失效模式,那只能说明失效品的原因分析是错误的,至少是不全面的。3 L: k* H" i4 m
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复现试验/ c2 }( _ D; o# q
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当失效率很低且无法从裸板PCB分析中得到帮助时,有必要对PCB缺陷进行复现并进一步复现失效品的失效模式,使得失效分析形成闭环。
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h9 h+ _, {' O, F N4 ~1 _在面临着PCB可靠性失效日益增多的今天,失效分析对于设计优化、工艺改善、材料选型提供了重要的第一手信息,是可靠性增长的起点。
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