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复用中的名称:GND(忽略)
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3 L) q7 q4 o+ F- c$ X 复用中的名称 OWER(忽略)9 V. L9 ?+ Q( \
警告:层名称不匹配(层 4)
. q; Z* ]) K, i8 J1 {4 W# C% E 设计中的名称: 内层 4
% \4 X9 ^3 W, c' o0 u4 w 复用中的名称:S1(忽略)
: U5 K" W) T. O8 C( z9 x警告:层关联不匹配(层 4)
. F7 Q+ q. D* S6 _3 s) E; E 设计中的层 4 的丝印: 129 SS Silkscreen Bottom( x# I" D+ h w# P! W, h
复用中的层 4 的丝印:not assigned(忽略)# H1 J4 ~$ ?4 z0 t
警告:层关联不匹配(层 4)$ F2 u) s' F6 ^ h! T
设计中的层 4 的助焊层: 122 PM Paste Mask Bottom
B5 y' m3 {# }) o- X" e) a, R. k 复用中的层 4 的助焊层:not assigned(忽略)6 V: w5 X4 S" _# }
警告:层关联不匹配(层 4)& ^4 q3 M$ z1 W u3 y9 T0 f" W' C* P
设计中的层 4 的阻焊层: 128 SM Solder Mask Bottom$ l" |% H" k4 ~3 J7 O
复用中的层 4 的阻焊层:not assigned(忽略)
: w X5 n* j4 I! @% t# Z" b9 p警告:层关联不匹配(层 4)+ V1 N0 w7 s# E
设计中的层 4 的装配层: 130 SM Assembly Drawing Bottom
2 S- F6 W9 h' W$ A; e t# t 复用中的层 4 的装配层:not assigned(忽略)
' L9 l: O+ I. }) S& `" N. w警告:层名称不匹配(层 5)" c: N2 D* k+ s/ X$ O0 K
设计中的名称: 内层 5: C2 o: X* _4 {! o
复用中的名称:GND2(忽略)0 h8 ]4 y+ R, a4 k. ]- S
警告:过孔标志不匹配(封装 0402)
' X& O% E% A% O: @! u8 j; S 设计中的封装 0402 的过孔标志: 04 k0 t1 U5 Q4 ^% Q" E8 ~
复用中的封装 0402 的过孔标志: 1/ Y7 B6 c' G$ e# W7 q* |( J
错误:端点数不匹配(封装 0402)' b7 M+ t; Z& y- O p8 e( P
设计中的封装 0402 的端点数: 28 ]2 r% c( b+ e, o4 |. k- J
复用中的封装 0402 的端点数: 1
1 u i2 t+ d7 m) Z警告:堆栈不匹配(封装 0402)
- f( @. D: T# B" x 设计中的 Default pin 栈(封装 0402), U& a" Y4 e3 K* Y
复用中的 Default pin 栈(封装 0402)
# C. @. ^6 E7 @7 R
, f* d+ m' a0 ~" o) \# L P6 e5 w |
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