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一、简述
/ T6 c, `( h: {8 A/ x 盲孔，埋填料关键用以高密度，小微孔板制作，目地取决于节省线路空间，进而做到降低PCB体积目地，如手机板。
& y D1 p6 A7 R: f y: q) {8 K$ d% G6 M 二、分类
5 n, n8 ]' a1 m/ I9 V4 i 一）激光钻孔 * i* l: g1 a+ U
1.用激光钻孔的缘故：a.客户资料要求用激光钻孔;b因盲孔直径不大《=5MIL，要用激光才可以钻孔.c，独特盲埋孔，如L1到L2有盲孔，L2到L3有埋孔，就必须用激光钻孔。 7 ` d' Q2 I2 ^) p9 f
2.激光钻孔的原理：激光钻孔是运用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔，因而板材必不可少有吸光性，故一般RCC材料，由于RCC中无玻璃纤维布，不容易反光。
; m5 K! A+ {0 d6 m5 Y# c 3.RCC料介绍：RCC材料即涂树脂铜箔：根据在电解铜箔粗糙表面涂覆一层具备与众不同特性树脂组成。三个常见供应商：生益公司，三井公司，LG公司材料：树脂厚度5065707580（um）等铜箔厚度1218（um）等RCC料有高TG及低TG料，介电常数比正常的FR4小，比如广东生益公司的S6018介电常数为3.8，因此当有阻抗操纵时要留意。其他实际参照材料可问PE及RD单位。
$ t* \9 H |# t$ ~ 4.激光钻孔的专用工具制作要求：A）。激光难以烧穿铜皮，故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟进行直径等大的CuClearance.B）。激光钻孔的精准定位标识加在L2/LN-1层，要在MI丝印网版改动页标明。C）。蚀盲孔点丝印网版必须用LDI制作，切料得用LDI板材规格。
% X0 ]0 f' I* z, s( S0 f/ D9 L 5.生产流程特点：A）。当线路总层数为N，L2—Ln-1层先按正常板步骤制作结束，B）。压完板，锣完外场后步骤改成：---》钻LDI精准定位孔---》湿膜---》蚀盲孔点---》激光钻孔---》钻埋孔---》沉铜----（正常工艺流程）。 ! N+ C6 \0 o7 v
6.别的常见问题：A）。因为RCC料都未根据UL认证，故该类板暂不用UL标识.B）。有关MI上的排板结构，为防止把该类含RCC料排板当假多层板排板（由于丝印网版房制作丝印网版假多层板和正常板之别），我们在画排板结构时，要留意RCC料与L2或Ln-1层分离，比如SR2711/01排板：C）.IPC-6016是HDI板规范：激光盲孔孔边铜厚：0.2mil（min）。焊锡丝圈要求：容许圆的切线假如PAD规格比直径大5mil下列，要提议加TEARDROPD）。板材边缘》=0.8”
@! e& m; ?# E3 D% z" w8 x4 { 二）机械设备钻盲/埋孔 # C7 Q4 q% m3 o8 U$ L! Z
1.应用领域：钻嘴规格》=0.20毫米时可考虑到用机械设备钻孔；
1 o* ^2 W+ N" m$ [) u" D 2.有关盲埋孔的电镀方式（参考RD通知TSFMRD-113）：A）。正常状况下，一切层线路铜面只可1次板电镀+1次图型电镀;B）。正常状况下，全销钉步骤进行后，板厚》=80MIL，埋孔需板电镀+图型电镀，因而，盲孔电镀时外层板面不可以板电镀.C）。考虑所述两标准后，盲孔的电镀按以下方式开展：I）。外层线线路总宽超过5MIL，且埋孔板厚低于80MIL时，在盲孔电镀中外层板面可整个PCB线路板电镀II）。外层线线路宽敞于5MIL，但埋孔板厚超过80MIL时，在盲孔电镀中外层板面需玻璃膜维护板面;III）。外层线路图形界限低于5MIL，且埋孔板厚》=80MIL时，在盲孔电镀中外层板面需玻璃膜维护板面;
' @; _! K9 H8 Q) o/ v; Q! r 3.玻璃膜的方法：1）盲孔纵横比《=0.8（L/D）时，外层板面贴湿膜整个PCB线路板曝出，里层盲孔板面整个PCB线路板电镀，2）盲孔纵横比》0.8时（L/D）时，外层板面贴湿膜盲孔曝出，需制作电镀曝点丝印网版或LDI曝出，里层盲孔板面整个PCB线路板电镀。 $ U$ n% x; z4 K4 M/ Y
4.盲孔曝点的方式：1）盲孔《=0.4MM（16MIL）时，用LDI曝盲孔，2）盲孔》0.4MM（16MIL）时，用丝印网版曝盲孔， . R) C- D- ~" ?5 C- Y. |' Y W( G; T, c6 Y+ v
5.埋孔玻璃膜方法：1）当埋孔面的图形界限《=4MIL时，埋孔板面需玻璃膜曝点，2）当埋孔面的图形界限》4MIL时，埋孔板面立即板电镀， $ C& n. W7 `/ v8 E6 X% N
6.常见问题：1）纵横比中L/D: L=物质厚+铜厚，D=盲孔/埋孔直徑.2）盲孔/埋孔电镀丝印网版：*曝出点的直徑D=D-6（MIL）.*曝出点丝印网版加对结构域，其座标与外场参照孔一致.3）需玻璃膜的盲孔在电镀时一般应用浪涌电流（AC）。 7 ^. M/ Q( y }7 J) e: S- u
三、盲孔板特别注意的一些非常要求： 4 t8 l2 y1 c0 a( _3 z
1.树脂塞盲孔：当埋孔规格很大时而且孔数较多，销钉时，铺满埋孔必须许多树脂，为避免其危害销钉厚度，经R&D要求时，可在销钉前要树脂将埋孔事先堵住，塞孔方法应可参考绿油塞孔。 3 m% r# F4 ~% e" K* O2 V3 R$ F: |/ @- o
2.外层有盲孔时，a.因销钉时外层会出现胶排出，因此在销钉后必须有一除胶工艺流程;b.因外层湿膜前会清理板面，有一磨板工艺流程，有机化学沉铜太薄，仅0.05MIL到0.1MI故非常容易在磨板时磨去，因此大家会加一板电镀工艺流程，加厚型铜。其有关工艺流程如：销钉—除胶—钻孔—沉铜—板电镀—湿膜—图型电镀。 $ ?- X5 `7 Z5 f
3.此外在做层数高的盲孔板时将会会到用PIN-LAM销钉，但要留意仅有CORE的厚度低于30MIL时，大家的设备才可以打PIN-LAM孔，比如：PR4726010，大家用的便是一般销钉.4.有关盲孔板与板边，考虑到有数次销钉，及加工工艺孔较多，因此尽可能把板材边缘留在0.8”之上.5.在写LOT卡时，有关副步骤，既要写单独副步骤的排板结构，也要在非常要求里写上主流程的排板结构，为了便捷下边工艺流程.
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发表于 2021-6-18 10:17
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