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作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因,PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。对于这种失效问题,我们需要用到一些常用的失效分析技术,来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证。
1、外观检查
2、X射线透视检查
3、切片分析
4、扫描声学显微镜
5、显微红外分析
6、扫描电子显微镜分析
7、X射线能谱分析
8、光电子能谱(XPS)分析
9、热分析差示扫描量热法
10、热机械分析仪(TMA)
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