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PCB十大失效分析技术

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发表于 2021-6-17 17:24 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因,PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。对于这种失效问题,我们需要用到一些常用的失效分析技术,来使得PCB在制造的时候质量和可靠性水平得到一定的保证。

1、外观检查

2、X射线透视检查

3、切片分析

4、扫描声学显微镜

5、显微红外分析

6、扫描电子显微镜分析

7、X射线能谱分析

8、光电子能谱(XPS)分析

9、热分析差示扫描量热法

10、热机械分析仪(TMA)


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该用户从未签到

4#
发表于 2021-6-17 18:28 | 只看该作者
很好的资料,蟹蟹分享,很有深度和指导性,内容很专业和实战性很强0 K$ b/ E/ A7 P% W

该用户从未签到

5#
发表于 2021-6-23 09:13 | 只看该作者
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