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- L1 m* u* q$ [+ Q, h覆盖膜(Coverlay)
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覆盖膜主要作用是对电路起保护作用，防止电路受潮，污染以及防焊。覆盖膜厚度From1/2mil to 5 mils（12.7 to 127um）。% a4 x9 W* T8 _
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8 s/ h# `# ^, d J" ^导电层(ConducTIve Layer）分压延铜(Rolled Annealed Copper)，电解铜(Electrodeposited Copper）和银溅射/喷镀(Silver Ink)这几种方式。其中电解铜晶体结构粗糙，不利于精细线路良率。压延铜晶体结构平滑，但与基膜粘结力差。可从外观上区分点解和压延铜箔。电解铜箔呈铜红色，压延铜箔呈灰白色。
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& s3 M6 i( X5 ]8 q辅助材料和加强板(AddiTIonal Material&STIffeners)。软板上局部区域为了焊接元器件或增加补强以便安装而另外压合上去的硬质材料。补强胶片可用FR4，树脂板，感压胶，钢片铝片补强等。
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% o& {' s7 v" j- K! T0 C不流动/低流胶的半固化片(Low Flow PP)。用于软硬结合板的层压(Rigid and Flex ConnecTIon)，通常是非常薄的PP。一般有106(2mil)，1080(3.0mil/3.5mil)，2116(5.6mil)这些规格。 |
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发表于 2021-6-17 10:16
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