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请问在设计PCB的是时候,高频晶振如何隔离?

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1#
发表于 2021-6-15 10:06 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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请问一下板子上有一块高频的有源晶振,但是同一块板子上还有其他的信号,低于晶振100倍~200倍 隔离晶振的话是直接在晶振周围铺一圈铜吗?这个铜是闭合的回路还是不闭合的?网上还有说要在晶振下面铺铜的,不知道应该如何隔离
8 G( E$ c4 P( d; u* h1 J& D- W5 a+ \6 s* Q0 J: Z2 u2 v4 d8 V: j% O

4 [5 ]1 l' P6 o  U% q- f7 J

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2#
发表于 2021-6-15 11:12 | 只看该作者
看的布局 走线 懵逼中

点评

哈哈哈,我也有点  详情 回复 发表于 2021-6-15 11:29

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3#
发表于 2021-6-15 11:29 | 只看该作者
0710 发表于 2021-6-15 11:12
7 Q7 h* [" L2 Q+ [; y0 a看的布局 走线 懵逼中
, [, h2 ^' z8 r6 V6 M7 S$ s
哈哈哈,我也有点/ D. D( W. e+ a, D6 ^8 k) ^1 p( n" r

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4#
发表于 2021-6-15 12:04 | 只看该作者
看你这个走线同懵逼中...  你想要隔离高频晶振干啥用,你截图的这部分没有铺铜也不完整吧,如果是两层版 隔离的话底层铺铜 周围铺铜接地即可、

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5#
发表于 2021-6-23 21:11 | 只看该作者
需要国产替代的可以联系我,我司代理纳芯微隔离芯片,芯海MCU  爱浦电源模块,3peak运放接口。欢迎咨询,微信13719034974
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