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关于AD09/AD10 PCB封装的一个疑问。

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1#
发表于 2011-5-14 10:27 | 只看该作者 |只看大图 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式

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" f# w% Q' }4 X1 q普通的贴片电阻封装,为什么除了TOPLAYER、TOPOVERLAYER外在其他层(好像是机械层13、15)加了些东西?就是图中那些粉色的网格和绿色的边框及十字线。- v- N0 B3 J& F
另外请教,大家在画器件封装时TOPOVERLAYER的线一般用多粗?线离器件焊盘多远?6 r4 @* q4 h: Q* U( A' ]  B# e; U

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2#
发表于 2011-5-14 10:52 | 只看该作者
一般0.2mm就可以了!

该用户从未签到

3#
发表于 2011-5-14 14:05 | 只看该作者
多出的边框可以尝试,
6 x0 N* M9 F! S& k2 @按下L键,看看哪些层是绿色和你所说的粉色。勾掉就不会显示了。0 I# |9 X. {7 S( w8 m
个人不成熟的见解,粉色可能是组焊层。: N- k( H9 X+ E. F

7 a' i4 q: K! A0 G黄色的TOPOVERLAYER线宽一般用8mil,大约0.2mm就够了

该用户从未签到

4#
发表于 2011-6-15 20:00 | 只看该作者
any_014 发表于 2011-5-14 10:27
1 Y, w- ^% K! x3 E3 h/ z& l普通的贴片电阻封装,为什么除了TOPLAYER、TOPOVERLAYER外在其他层(好像是机械层13、15)加了些东西?就 ...
5 x& z3 d3 F8 K1 U
机械层13、15是简易的3D模型,直接按数字3键就可以看见了。
  r9 D& q; t# ^  `2 `% P8 T丝印线的话,我一般做0.15mm,大一点的器件就做粗点咯!
! K( C* M$ b- N( g! v+ M* L4 F
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